[发明专利]带树脂层支撑基材及其制造方法、玻璃层叠体及其制造方法、电子设备的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带树脂层支撑基材，尤其涉及具备利用规定的方法制得的聚酰亚胺树脂的层的带树脂层支撑基材。

此外，本发明还涉及上述带树脂层支撑基材的制造方法、包含上述带树脂层支撑基材的玻璃层叠体及其制造方法、以及电子设备的制造方法。

背景技术

近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等设备(电子设备)逐渐薄型化、轻量化，这些设备中使用的玻璃基板也逐渐薄板化。因薄板化而玻璃基板的强度不足时，在设备的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。

因此，一直以来，广泛采用在比最终厚度厚的玻璃基板上形成电子设备用构件(例如薄膜晶体管)后通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化的方法。

但是，该方法中，例如将1张玻璃基板的厚度由0.7mm薄板化为0.2mm、0.1mm时，原本的玻璃基板的大部分材料会被蚀刻液削落，因此，从生产率、原材料的使用效率的观点考虑是不优选的。此外，在上述利用化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在细小的损伤时，有时会因蚀刻处理而以损伤为起点形成细小的凹陷(腐蚀坑)，成为光学缺陷。

最近，为了应对上述问题，提出了如下的方法：准备层叠有薄板玻璃基板和加强板的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的薄板玻璃基板上形成显示装置等电子设备用构件，然后，从薄板玻璃基板将加强板分离。例如，在专利文献1中，加强板具有支撑板和固定在该支撑板上的有机硅树脂层，有机硅树脂层和薄板玻璃基板可剥离地密合。在玻璃层叠体的有机硅树脂层与薄板玻璃基板的界面剥离、从薄板玻璃基板分离的加强板可以与新的薄板玻璃基板层叠，作为玻璃层叠体再利用。

此外，专利文献2中，使用具有包含聚酰亚胺有机硅的树脂层和用于固定该树脂层的固定板的层叠体作为支撑薄板玻璃基板的加强板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/018028号

专利文献2：国际公开第2012/053548号

发明内容

发明要解决的问题

对于专利文献1及2所述的包含玻璃基板的玻璃层叠体，近年开始进一步要求高耐热性。随着在玻璃层叠体的玻璃基板上形成的电子设备用构件的高功能化、复杂化，形成电子设备用构件时的温度变得更高的同时，暴露在该高温下的时间也需要较长的情况很多。

专利文献1及2所述的玻璃层叠体能够耐受大气中350℃、1小时的处理。但是，根据本发明人等的研究，在对参照专利文献1及2而制得的玻璃层叠体进行400℃、1小时的处理的情况下，将玻璃基板从有机硅树脂层表面剥离时，存在如下情况：玻璃基板没有从有机硅树脂层表面剥离而其一部分损坏、或树脂层的树脂的一部分残留在玻璃基板上，结果导致电子设备的生产率降低。

此外，上述加热条件下，还会产生由有机硅树脂层的分解导致的发泡、白化。如果产生这样的树脂层的分解，则在玻璃基板上制造电子设备时，有在电子设备中混入杂质的担心，结果有导致电子设备的成品率降低的担心。

本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供一种带树脂层支撑基材，其用于制造该玻璃层叠体，所述带树脂层支撑基材即使在高温加热处理后也能抑制所层叠的玻璃基板和树脂层的剥离强度的升高，能够容易地将玻璃基板剥离，并且能够抑制树脂层的分解。

本发明的目的还在于提供一种即使在高温加热处理后也能抑制玻璃基板和树脂层的剥离强度的升高、能够容易地将玻璃基板剥离、并且能够抑制树脂层的分解的玻璃层叠体。

此外，本发明的目的还在于，提供该带树脂层支撑基材的制造方法、该玻璃层叠体的制造方法、及电子设备的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，从而完成了本发明。