[发明专利]导热性粘合片有效
| 申请号： | 201480031062.7 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105264031B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 古田宪司;寺田好夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J9/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热性粘合片，其特征在于，其是具有含有导热性粒子的粘合剂层的对导热性粘合片两侧的构件进行热连接的导热性粘合片，其中，
一个面为粘合面，另一个面为非粘合面，
含有D50平均粒径10μm～50μm的粒子组A和D50平均粒径0.1μm～3μm的粒子组B作为所述导热性粒子，
所述非粘合面侧的算术平均表面粗糙度Ra为0.001μm～0.5μm。
2.根据权利要求1所述的导热性粘合片，其中，
仅在所述粘合剂层的一个面具有非粘合层。
3.根据权利要求2所述的导热性粘合片，其中，
所述非粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比即前者/后者为0.04～0.6。
4.根据权利要求1～3中任1项所述的导热性粘合片，其热电阻值为6K·cm2/W以下。
5.根据权利要求1～3中任1项所述的导热性粘合片，其总厚度为50～500μm。
6.根据权利要求1～3中任1项所述的导热性粘合片，其初始弹性模量为0.5～2000MPa。
7.根据权利要求1～3中任1项所述的导热性粘合片，其中，
非粘合面为黑色。
8.根据权利要求1～3中任1项所述的导热性粘合片，其用于薄型电气-电子设备用途。
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