[发明专利]导热性粘合片

说明书

本发明的导热性粘合片为具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片，其特征在于，一个面为粘合面，另一个面为非粘合面。上述导热性粘合片可以仅在上述粘合剂层的一个面具有非粘合层。此时，上述非粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比(前者/后者)优选为0.04～0.6。热电阻值优选为6K·cm²/W以下。总厚度优选为50～500μm。

技术领域

本发明涉及导热性粘合片。更详细而言，涉及与片两侧的构件进行热连接，但与一个构件没有物理接合的导热性粘合片。

背景技术

伴随着电子设备的高集成化-高性能化，在电子设备中使用的导热构件(例如粘合片等)中，要求高导热性。作为具有导热性的粘合片，已知在粘合片的粘合剂层中添加了粒子(例如，氢氧化铝、氧化铝等)的双面粘合片(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-27039号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，即使上述双面粘合片的导热性良好，但由于粘合片的两表面贴合固定于被粘物(电气-电子设备等的构件、部件)，因此具有不能进行构件、部件的自由的拆卸的缺点。另外，特别是没有基材的双面粘合片的自支承性小，因此存在于被粘物贴附时在粘合片中容易产生皱褶的问题、表面平滑性差的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种导热性粘合片，其可以将片两侧的构件、部件(以下，有时称为“构件等”)之间热连接，发挥优异的导热性，同时可以在一个面贴合固定构件等被粘物，在另一个面不贴合固定构件等，必要时可以移动或拆卸该构件等。

另外，本发明的另一目的在于提供一种导热性粘合片，其除了上述特性以外，还在被粘物贴附时在片中不易产生皱褶。

进一步，本发明的另外的目的在于提供一种导热性粘合片，其除了上述特性以外，其片表面平滑，在移动或拆卸与片的一面连接的构件、部件时，可以顺利地进行该操作。

解决课题的方法

本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，在具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片中，若将一个面设为粘合面、将另一个面设为非粘合面，则可以将片两侧的构件等热连接，发挥优异的导热性，同时一个面侧的构件等进行贴合固定，另一个面侧的构件等不进行物理固定，在必要时可以移动或拆卸该构件等，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种导热性粘合片，其特征在于，为具有含有导热性粒子的粘合剂层的导热性粘合片，一个面为粘合面，另一个面为非粘合面。

上述导热性粘合片可以仅在上述粘合剂层的一个面具有非粘合层。此时，上述非粘合层的厚度与粘合剂层的厚度之比(前者/后者)优选为0.04～0.6。

另外，上述导热性粘合片的热电阻值优选为6K·cm²/W以下。

进一步，上述导热性粘合片的总厚度优选为50～500μm。

另外，上述导热性粘合片的初始弹性模量优选为0.5～2000MPa。

进一步，上述导热性粘合片的非粘合面侧的算术平均表面粗糙度Ra优选为0.001～1.0μm。

更进一步，上述非粘合面优选为黑色。

另外，上述导热性粘合片可以用于薄型电气-电子设备用。

发明效果