[发明专利]射频印刷电路板和布线材料

权利要求书

1.一种射频印刷电路板，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，

其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，

所述中间层的相对介电常数为1.2至10，

所述中间层的线膨胀系数为-1×10^-4/℃至5×10^-5/℃，并且

所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上。

2.根据权利要求1所述的射频印刷电路板，其中，所述导体层的十点平均粗糙度(Rz)为4.0μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层和所述导体层彼此化学结合。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为600g/cm以上。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层化学结合在所述中间层上。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述介电层的表观相对介电常数为1.2至2.6。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，在所述介电层的所述氟树脂层或所述中间层中、在所述导体层与所述介电层之间的界面处、以及在所述介电层的所述氟树脂层与所述中间层之间的界面处中的至少一者设置有空隙或泡沫层。

9.根据权利要求3所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂层与所述导体层之间的化学结合通过用电离辐射进行照射来诱发。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂被交联，并且所述氟树脂的交联通过用电离辐射进行照射来诱发。

11.一种布线材料，包括介电层和设置在所述介电层的至少一个表面上的导体层，所述介电层至少包括中间层和设置在所述中间层的两个表面上的一对或更多个氟树脂层，

其中，所述中间层的总平均厚度与所述氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，

所述中间层的相对介电常数为1.2至10，

所述中间层的线膨胀系数为-1×10^-4/℃至5×10^-5/℃，并且

所述氟树脂层与所述导体层之间的粘合强度为300g/cm以上。

12.一种射频印刷电路板，包括：

介电层，其由氟树脂制成；以及

一对导体层，其设置在所述介电层的两个表面上，

其中，所述一对导体层中的至少一个构成布线图，

所述布线图的平均迹线宽度为25μm至300μm，

位于设置有所述布线图的迹线的区域中的所述介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且

所述平均迹线宽度与所述介电层的所述平均厚度之比为2.4至30。

13.根据权利要求12所述的射频印刷电路板，其中，所述布线图在10GHz频率下的传输损耗为0.23dB/cm以下。

14.根据权利要求12或13所述的射频印刷电路板，其中，所述导体层的十点平均粗糙度(Rz)为4.0μm以下。

15.根据权利要求12至14中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，所述介电层的所述氟树脂被交联且化学结合在所述导体层上。

16.根据权利要求15所述的射频印刷电路板，其中，所述氟树脂的交联和化学结合通过用电离辐射进行照射来诱发。

17.根据权利要求12至16中的任一项所述的射频印刷电路板，其中，在所述导体层与所述介电层之间的界面处，在所述导体层上设置有含有硅烷偶联剂的防锈层，并且所述硅烷偶联剂和所述氟树脂彼此化学结合。