[发明专利]射频印刷电路板和布线材料

说明书

技术领域

本发明涉及射频印刷电路板和布线材料。

背景技术

近年来，数据通信量一直稳步增加，并且针对这点，例如在诸如IC卡和移动电话终端等设备中，已广泛使用在诸如微波范围或毫米波范围等射频范围内的通信。因此，出现了对在射频范围内使用时具有小传输损耗的射频印刷电路板的需求。

在常用的印刷电路板中，其传输速率V和传输损耗αd满足以下关系(表达式(1)和表达式(2))，其中εr是介电层的相对介电常数，f是频率，tanδ是介质损耗因数角。

[表达式1]

v∝1ϵr...(1)]]>

[表达式2]

αd∝f×ϵr×tanδ...(1)]]>

也就是说，为了提高传输速率V和降低传输损耗αd，需要减小介电层的相对介电常数εr。因此，已经提出使用诸如聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟代烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)和聚偏二氟乙烯(PVdF)等氟树脂作为介电层的材料(例如，参考日本未审查专利申请公开No.2001-7466和日本专利No.4296250)。

引用列表

专利文件

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2001-7466

专利文献2：日本专利No.4296250

发明内容

技术问题

然而，构成介电层的氟树脂的热膨胀系数(9×10^-5/K)与构成导体层的金属(例如，铜)的热膨胀系数(1.7×10^-5/K)显著不同。因此，在介电层和导体层彼此直接堆叠的情况下，可能在约260℃进行的回流焊接中发生翘曲，如果翘曲仍然存在，则很可能难以用作射频印刷电路板。

此外，由于氟树脂具有显著低的表面能，因此导体层与介电层之间的粘合强度不足，并且在用作射频印刷电路板的情况下，导体层和介电层很可能在使用期间彼此剥离。为了克服这种剥离问题，可以考虑，通过在导体层和介电层之间涂底漆或粘合剂来提高粘合强度。然而，由于底漆或粘合剂通常具有比介电层大的相对介电常数和介质损耗因数角，因此存在这样的担忧：传输速率可能降低，并且传输损耗可能增大。

此外，为了克服剥离问题，可以考虑，通过蚀刻等来预先粗糙化导体层的表面。然而，存在这样的担忧：这可能会导致传输速率的降低和传输损耗的增大。也就是说，在射频范围内，由于集肤效应使电流在导体的表面区域中流动，因此当导体层的表面被粗糙化时，传播距离增加，并且发生传输延迟。此外，传输损耗因电阻等造成的衰减而可能增大。

此外，在根据上述任意专利出版物的现有印刷电路板中，不能在射频范围内充分降低传输损耗。具体而言，在一对导体层设置在介电层的两个表面上且导体层之一构成布线的构造中，当布线的迹线宽度增大时，介质损耗因数角tanδ增大，从而导致传输损耗增大，而这是不利的。因此，在现有印刷电路板中，需要形成窄迹线。然而，在窄迹线中，由于形成误差的容许范围较小，因此难以形成布线，这可能导致制造成本上升。作为选择，在现有印刷电路板中，通过增加介电层的厚度，减小介质损耗因数角tanδ，并且降低传输损耗，使得可以在射频范围内使用印刷电路板。然而，如果介电层的厚度增加，则印刷电路板自身的挠性将变得不足，因此难以使用印刷电路板作为柔性印刷电路板。