[发明专利]疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物、电子部件装置和疏水性无机颗粒的制造方法

权利要求书

1.一种无机填充材料，其含有：用与具有硅烷醇基的有机化合物不同的有机化合物对无机颗粒进行表面修饰并进行干燥而得到的疏水性无机颗粒；和由选自二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝和氮化硼中的任一种材料构成的无机颗粒，该无机填充材料的特征在于：

相对于所述无机填充材料整体，所述疏水性无机颗粒为5质量％以上30质量％以下，

所述疏水性无机颗粒的通过利用氮吸附的BET法测定的比表面积为3m²/g以上12m²/g以下，

使相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，干燥得到的该疏水性无机颗粒0.1g，分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液40g中时，50质量％以上的疏水性无机颗粒转移至含有己烷的相。

2.根据权利要求1所述的无机填充材料，其特征在于：

使相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，干燥得到的该疏水性无机颗粒0.1g，分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液40g中时，80质量％以上的颗粒转移至含有己烷的相。

3.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

使相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，干燥得到的所述疏水性无机颗粒分散在所述混合液中时，形成所述水和所述己烷的混合相，在所述混合相中存在一部分所述疏水性无机颗粒。

4.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

所述疏水性无机颗粒的平均粒径d₅₀为0.1～100μm。

5.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

所述疏水性无机颗粒中的所述无机颗粒由二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝和氮化硅中的任一个构成。

6.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

所述有机化合物具有羧基、氨基和羟基中的任1个以上的官能团。

7.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

所述无机填充材料作为半导体元件的密封件的无机填充材料使用。

8.一种散热部件用树脂组合物，其特征在于，含有：

权利要求1～7中任一项所述的所述无机填充材料；和树脂。

9.根据权利要求8所述的散热部件用树脂组合物，其特征在于：

所述树脂包含热固性树脂。

10.一种电子部件装置，其特征在于：

具备权利要求8或9所述的散热部件用树脂组合物。

11.一种无机填充材料的制造方法，其包括以下工序：将高温高压水作为反应场，使无机颗粒和与具有硅烷醇基的有机化合物不同的有机化合物反应，制造用所述有机化合物对所述无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，

所述无机填充材料的制造方法的特征在于，包括：

在水中添加所述无机颗粒和所述有机化合物而得到混合物的工序；

使所述混合物的温度在10分钟以内从室温到达规定温度的反应工序；

在所述反应工序之后，对所述疏水性无机颗粒进行清洗后，使所述疏水性无机颗粒干燥的干燥工序；和

得到所述无机填充材料的工序，所述无机填充材料含有：所述疏水性无机颗粒；和由选自二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝和氮化硼中的任一种材料构成的无机颗粒，相对于所述无机填充材料整体，所述疏水性无机颗粒为5质量％以上30质量％以下，

所述无机颗粒的平均粒径d₅₀为0.1～100μm，

所述疏水性无机颗粒的通过利用氮吸附的BET法测定的比表面积为3m²/g以上12m²/g以下，

在所述反应工序中，将所述规定温度维持3～8分钟。

12.根据权利要求11所述的无机填充材料的制造方法，其特征在于：

在所述反应工序中，使所述混合物的温度经过3分钟～10分钟从室温到达所述规定温度。