[发明专利]疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物、电子部件装置和疏水性无机颗粒的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置。

背景技术

以往，在电子设备等中，使用片材、密封件等各种散热用部件。作为这样的散热用部件，例如使用将含有无机填充材料和树脂的树脂组合物进行成形而得到的散热用部件。对于这样的树脂组合物，从成形性等观点出发要求高的流动性。

因此，提出了用硅烷偶联剂对无机填充材料的颗粒表面进行表面处理的方法(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-007405号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

如上所述，关于散热用部件中所使用的树脂组合物，要求高的流动性，因此，通过进行无机填充材料的表面处理，进行提高树脂组合物的流动性。

但是，迄今为止，虽然能够提高树脂组合物的流动性，但是不能实现树脂组合物的导热性的提高。

用于解决技术问题的手段

根据本发明，提供一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，其特征在于：

相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进

行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，使干燥的该疏水性无机颗粒0.1g分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液40g中时，50质量％以上的疏水性无机颗粒转移至含有己烷的相。

使用这样的疏水性无机颗粒的树脂组合物，流动性高，并且导热率提高，优异的流动性和导热性兼备。

进而，根据本发明，也能够提供含有上述的疏水性无机颗粒和树脂的散热部件用树脂组合物。

另外，根据本发明，也能够提供具备上述的散热部件用树脂组合物的电子部件装置。

发明效果

根据本发明，能够提供能够使树脂组合物的优异的流动性和优异的导热性兼备的疏水性无机颗粒、和含有该疏水性无机颗粒的树脂组合物。

附图说明

上述的目的和其它目的、特征和优点，通过以下说明的优选实施方式和附随于其的以下的附图将变得更明显。

图1是表示疏水性无机颗粒、有机化合物、无机颗粒的FT-IR(扩散反射法)的测定数据的图。

图2是表示疏水性无机颗粒的30～700℃的FT-IR(扩散反射法)的测定数据的图。

图3是表示无机颗粒的体积基准粒度分布的图。

具体实施方式

以下，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。此外，在全部的附图中，对同样的构成要素标注相同符号，其详细的说明以不重复的方式适当省略。

首先，对本实施方式的疏水性无机颗粒的概要进行说明。只要没有特别说明，“～”表示以上～以下。

该疏水性无机颗粒是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒。

在此，疏水性无机颗粒和无机颗粒分别指颗粒群。

相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥。然后，使干燥的该疏水性无机颗粒0.1g分散在将己烷和水以体积比1:1混合得到的混合液40g中时，50质量％以上的疏水性无机颗粒转移至含有己烷的相。

使用这样的疏水性无机颗粒的树脂组合物，流动性高，并且导热率提高，优异的流动性和导热性能够兼备。

下面，对疏水性无机颗粒进行详细说明。

疏水性无机颗粒是用有机化合物(有机修饰剂)对无机颗粒进行表面修饰而得到的。通过用有机化合物对无机颗粒进行修饰，疏水性提高。

疏水性无机颗粒由表面修饰颗粒的颗粒群构成，该表面修饰颗粒是用有机化合物对由无机材料构成的颗粒核(相当于没有进行表面修饰的颗粒)进行表面修饰而得到的。

无机颗粒优选为导热性颗粒。无机颗粒为由无机材料构成的颗粒核的群，该无机材料的颗粒核优选由选自二氧化硅(熔融二氧化硅、结晶二氧化硅)、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝和氮化硼中的任一种材料构成。

其中，从提高树脂组合物的流动性和导热性的观点出发，优选使用球状的氧化铝。

为了将这样的无机颗粒作为原料使用，疏水性无机颗粒的比重比后述的己烷、水的比重大。

有机化合物优选具有羧基、氨基和羟基中的任1个以上的官能团，经由上述官能团与由无机材料构成的颗粒核的表面进行化学键合。这样的官能团容易与在由无机材料构成的颗粒核表面较多地存在的羟基等反应，具有这样的官能团的有机化合物容易与由无机材料构成的颗粒核进行化学键合。