[发明专利]多层基板的制造方法、多层基板及电磁体

权利要求书

1.一种多层基板的制造方法，进行如下工序：

在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体的工序；及

将多个所述基材层进行重叠并进行加热及加压的工序，其特征在于，

在形成所述线状导体的工序中，在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，

在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。

2.如权利要求1所述的多层基板的制造方法，其特征在于，

层叠3层以上的所述基材层。

3.如权利要求1或2所述的多层基板的制造方法，其特征在于，

通过将各基材层的线状导体连接，从而形成线圈。

4.如权利要求3所述的多层基板的制造方法，其特征在于，

所述线圈具有沿所述基材层的主面延伸的直线部分，

在所述线圈的直线部分形成所述较宽部分和所述较窄部分。

5.如权利要求1至4中任一项所述的多层基板的制造方法，其特征在于，

在层叠方向上相邻的基材层中，一个基材层的所述较宽部分与另一基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠，

形成于所述另一基材层的所述较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的至少一方与和所述一个基材层的所述较宽部分在线宽方向上相邻的所述较窄部分在俯视时重叠。

6.一种多层基板，该多层基板在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体并将多个所述基材层重叠而成，其特征在于，

所述线状导体在同一基材层具有线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，

在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。

7.如权利要求6所述的多层基板，其特征在于，

通过将各基材层的线状导体进行层间连接，从而形成线圈。

8.一种电磁体，其特征在于，包括：

权利要求7所述的多层基板；及

使电流流过所述多层基板的线圈的供电部。