[发明专利]多层基板的制造方法、多层基板及电磁体

说明书

技术领域

本发明涉及将多个由热塑性树脂构成的基材层重叠而成的多层基板的制造方法、多层基板及电磁体。

背景技术

以往，已知有在绝缘体上将导体形成图案以形成线圈。例如，专利文献1记载了在聚酰亚胺薄膜的两面将线状导体形成为螺旋状的图案并进行层间连接，从而形成螺旋线圈。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平04-368105号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在将多个由热塑性树脂构成的基材层重叠并进行加热压接的情况下，在加热压接时该热塑性树脂会流动，因此，线状导体有时会在层叠方向上倾斜。若线状导体这样倾斜，则在层叠方向上靠近的线状导体彼此有可能接触而短路。

为了抑制层叠方向的线状导体的倾斜，例如考虑扩大线状导体的线宽。但是，为了扩大线状导体的线宽，需要扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)，若扩大线宽，则布线密度下降。

因此，本发明的目的在于提供一种多层基板的制造方法、多层基板及电磁体，其可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。

解决技术问题的技术方案

本发明的多层基板的制造方法进行：在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体的工序；及将多个所述基材层进行重叠并进行加热及加压的工序。而且，本发明的多层基板的制造方法的特征在于，在形成所述线状导体的工序中，在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。

这样，本发明的多层基板的制造方法在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。而且，较宽部分的下侧(或上侧)俯视时与较窄部分重叠。此外，形成于该较窄部分两侧的较宽部分的端部与下侧(或上侧)的较宽部分的端部重叠。即，较宽部分的端部彼此重叠，在较宽部分之间配置较窄部分。

线宽较宽部分由于端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。较窄部分由较宽部分夹持，由于该较宽部分在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，较窄部分在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该较窄部分，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。因此，可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止在层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。

另外，多层基板中，即使基材层为2层，也具有抑制层叠方向的倾斜的效果，但优选设为3层以上，此时较窄部分在上下由较宽部分夹持，可进一步抑制层叠方向的倾斜。

此外，优选为，在层叠方向上相邻的基材层中，一个基材层的所述较宽部分与另一基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠，形成于所述另一基材层的所述较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的至少一方与和所述一个基材层的所述较宽部分在线宽方向上相邻的所述较窄部分在俯视时重叠，通过采用这种形态，进一步抑制层叠方向的倾斜。即，通过将较宽部分彼此不同地配置，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，可进一步可靠地抑制层叠方向的倾斜。

另外，本发明的多层基板的制造方法适用于如下情况：通过将线状导体彼此连接，从而形成线圈。在该结构中，可不降低形成线圈的线状导体的布线密度，因此，可不降低线圈的电感值而抑制加热压接时的线状导体的倾斜。

此外，线圈的沿基材层主面的直线部分与非直线部分(例如角部分)相比为特别容易在层叠方向上倾斜的部位，因此，优选在该线圈的较长的直线部分形成较宽部分和较窄部分。

而且，本发明的多层基板在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体并将多个所述基材层重叠而成，其特征在于，所述线状导体在同一基材层具有线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。