[发明专利]蓄热性组合物有效

专利信息
申请号: 201480031263.7 申请日: 2014-10-20
公开(公告)号: CN105264039B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 松村知树;服部真和;新高诚司;河野公俊 申请(专利权)人: 富士高分子工业株式会社;国立研究开发法人理化学研究所
主分类号: C09K5/02 分类号: C09K5/02;C08K3/00;C08L101/00
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国爱知县名古屋*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 蓄热性 无机粒子 蓄热性组合物 导热性 发热零件 基体树脂 重量份 金属氧化物粒子 导热性粒子 硅酮材料 导热率 热扩散 放热 夹设 框体 潜热 加热 优选 减慢 储存 金属
【说明书】:

本发明提供一种蓄热性组合物(20),其特征在于,其含有基体树脂(21)和蓄热性无机粒子(22),其中,所述蓄热性无机粒子(22)为包含作为电子相变的物质且电子相变产生的潜热为1J/cc以上的物质的蓄热性无机粒子,相对于基体树脂100重量份含有10~2000重量份,导热率为0.3W/m·K以上。也可以进一步含有导热性粒子(23,24)。蓄热性无机粒子优选为以钒作为主要金属成分的金属氧化物粒子。该组合物的蓄热性和导热性高,在发热零件和框体之间夹设蓄热性硅酮材料而使用。来自发热零件的热暂时储存于蓄热性组合物,由此,使导热性减慢,在此期间使热扩散,消除了部分加热,可进行均匀的放热。

技术领域

本发明涉及蓄热性组合物。进一步详细而言,涉及具有蓄热性和导热性的蓄热性组合物。

背景技术

电子设备等中所使用的半导体在使用中发热,有时电子零件的性能降低。因此,在发热这样的电子零件上,通常借助凝胶状或软质橡胶状的导热性片材而安装金属制放热体。但是,近年来,也提出有一种在发热电子零件上安装蓄热材料片材,在蓄热材料片材中储存热,使传递热的速度减慢的方法。

专利文献1~2中提出有一种捏合有内置蓄热材料的微胶囊的蓄热性橡胶。在专利文献3中提出有一种将含有石蜡聚合物和导热填料的硅酮弹性体的整个周围利用涂层材料涂布的热对策部件。在专利文献4中提出有一种含有钨等微量金属作为蓄热材料的氧化钒等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-184981号公报

专利文献2:日本特开2010-235709号公报

专利文献3:日本特开2012-102264号公报

专利文献4:日本特开2010-163510号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是,所述专利文献1~2的提案由于凝胶或软质橡胶自身为热绝缘物质,因此,存在不易从发热部件传热至蓄热材料的问题,专利文献3~4的提案也寻求蓄热性和导热性的进一步改良。另外,微胶囊也存在在与基体树脂材料混合时容易破坏的问题。另外,专利文献1~3利用石蜡等随液体~固体状态变化的潜热,但存在在液体状态下溶解于基体相而无法发挥蓄热效果或者在重复使用中蓄热性能降低的问题。为了对其进行改善,提出有将作为蓄热材料发挥效果的物质微胶囊化,但在与基体材料混合时局部容易破坏,另外,无法充分抑制因重复使用所致的蓄热性能降低。在专利文献3中,为了防止作为蓄热材料的石蜡的渗出,提出有一种将含有石蜡聚合物和导热填料的硅酮弹性体的整个周围利用涂层材料涂布的热对策部件,但无法解决因重复使用所致的蓄热性能降低这样的根本性问题。专利文献4为不是液固相变化产生的潜热而是电子相变有助于蓄热效果的提案,但并未提及将这样的电子相变的物质与聚合物基体一起使用的可能性或期待效果,此外,若应用于热固性聚合物,则存在引起固化障碍的问题。

本发明为了解决上述现有的问题,提供一种蓄热性和导热性高、且物理上稳定的蓄热性组合物。

用于解决课题的技术方案

本发明的蓄热性组合物其特征在于,含有基体树脂和蓄热性无机粒子,所述蓄热性无机粒子为包含作为电子相变的物质且电子相变产生的潜热为1J/cc以上的物质的蓄热性无机粒子,相对于基体树脂100重量份占10~2000重量份,导热率为0.3W/m·K以上。

发明效果

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