[发明专利]粘合片以及使用该粘合片的电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 201480031673.1 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN105264035B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 津久井友也;久米雅士;齐藤岳史 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/06;C09J133/06;C09J133/14;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 以及 使用 电子元件 制造 方法 | ||
1.一种粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其特征在于，
所述粘着剂组成物含有100质量份的(甲基)丙烯酸共聚物以及0.01～5质量份的异氰酸酯类硬化剂，
所述(甲基)丙烯酸共聚物含有40～90质量％的(甲基)丙烯酸丁酯单元、5～55质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元以及0.1～10质量％的含羟基的单体单元，所述(甲基)丙烯酸共聚物的重量平均分子量是40～100万。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸共聚物中，所述(甲基)丙烯酸丁酯单元的含量是50～80质量％、所述(甲基)丙烯酸甲酯单元的含量是15～45质量％。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述含羟基的单体是丙烯酸2-羟基乙酯。
4.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述基材膜中，相对100质量份的聚氯乙烯，含有25～45质量份的聚酯类可塑剂。
5.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述聚酯类可塑剂是己二酸类聚酯。
6.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片是切割胶带，所述切割胶带使用于电子元件的制造方法中，所述制造方法包括：
(a)于半导体晶圆或基板以及环状框架上贴附切割胶带的贴附工序；
(b)切割半导体晶圆或基板而形成半导体芯片或半导体元件的切割工序；
(c)拉长粘合片而扩大半导体芯片或半导体元件之间间隔的扩张工序；以及
(d)从粘合片上拾取半导体芯片或半导体元件的拾取工序。
7.根据权利要求6所述的粘合片，其特征在于，在所述贴附工序之后且所述切割工序之前还包括将贴附有所述粘合片的被粘体加温至60～100℃的加温工序。
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