[发明专利]射频透明窗口

权利要求书

1.一种用于电子设备的外壳，所述外壳包括：

铝层，所述铝层具有在10纳米和1毫米之间的厚度以提供通过所述铝层的实心部分的预先确定的射频透射率；

非导电层，所述非导电层位于所述铝层的第一侧面上；和

射频透明层，所述射频透明层位于所述铝层的第二侧面上。

2.根据权利要求1所述的外壳，其中所述厚度被选择以在可见光谱中提供通过所述厚度的小于10％的透射率，并且所述射频透明层对可见辐射是透明的。

3.根据权利要求2所述的外壳，其中所述铝层具有在10纳米和500纳米之间的厚度，并且所述预先确定的射频透射率为至少60％。

4.根据权利要求1、2和3中任一项所述的外壳，其中所述铝层、所述非导电层和所述射频透明层为所述外壳的内部中的天线定义射频透明窗口。

5.根据权利要求3所述的外壳，其中所述铝层、所述非导电层和所述射频透明层为位于所述外壳的内部中的感测元件定义窗口。

6.根据权利要求5所述的外壳，其中所述感测元件包括电容耦合电路，并且所述窗口被配置为触敏板。

7.根据权利要求1至3、5和6中任一项所述的外壳，包括以粘接方式耦接到衬底的射频透明膜。

8.根据权利要求7所述的外壳，其中所述射频透明膜包括沉积在氧化铝层的一侧上的薄铝层。

9.一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括：

在衬底上涂覆铝层；

将所述铝层阳极化；

确定与阳极化铝层相邻的铝层的厚度；

确定铝层的阈值厚度以提供通过所述天线窗口的厚度的选择的射频透射率，所述阈值厚度为约1毫米；以及

当确定与所述阳极化铝层相邻的所述铝层的厚度小于或等于所述阈值厚度时，停止将所述铝层阳极化。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述衬底为光学透明衬底，并且涂覆所述光学透明衬底包括利用溅射来在光学透明衬底的表面上沉积铝层。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述衬底为光学透明衬底，并且涂覆所述光学透明衬底包括利用由以下项组成的组中的一者来在光学透明衬底的表面上沉积铝层：物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、离子气相沉积、阴极电弧沉积和离子喷涂沉积。

12.根据权利要求9、10和11中任一项所述的方法，其中确定与所述阳极化铝层相邻的所述铝层的厚度包括测量阳极化电流；并且进一步包括：

在查找表中将所述阳极化电流与铝厚度关联。

13.一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括：

在射频透明层上涂覆具有在10纳米和1毫米之间的厚度并选择成提供预先确定的射频透射率的铝层以形成射频透明层合物；以及

将所述射频透明层合物以粘接方式附接至非导电衬底。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括通过形成薄玻璃层或通过由铝阳极化形成氧化铝层来形成所述射频透明层。

15.一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括：

在电子设备外壳中去除一定厚度的铝至第一厚度以形成间隙；

将所述电子设备外壳的铝表面阳极化；

去除残余的铝以在所述间隙内获得小于或等于阈值厚度的铝层，所述阈值厚度被选择以为所述天线窗口提供射频透射率，所述阈值厚度为约1毫米；以及

用支撑材料回填所述间隙。

16.根据权利要求15所述的方法，其中用所述支撑材料回填所述间隙包括用热固性聚合物填充所述间隙。