[发明专利]射频透明窗口

说明书

本发明提供了一种用于设备的位于电子外壳中的贴片，所述贴片包括具有阈值厚度的铝层、位于所述铝层的第一侧面上的非导电层，和位于所述铝层的第二侧面上的射频(RF)透明层。本发明还提供了一种用于制造包括上述贴片的天线窗口的方法，所述方法包括确定与阳极化铝层相邻的铝层的厚度。本发明还提供了一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括在射频(RF)透明层上涂覆具有阈值厚度的铝层以形成RF透明层合物。本发明还提供了一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括去除一定厚度的铝。本发明还提供了一种用于制造天线窗口的方法，所述方法包括在铝衬底上设置掩膜，以及将所述铝衬底阳极化至选择的厚度。

技术领域

本文所描述的实施例整体涉及电子设备的适用于包括射频(RF)天线的 外壳。更具体地讲，本文所公开的实施例涉及便携式电子设备的适用于包 括射频天线的金属外壳。

背景技术

天线架构是便携式电子设备的集成部分。外壳和结构部件通常由导电 金属制成，该导电金属可用作天线的接地装置。然而，典型的天线设计使 用对射频(RF)辐射透明的非导电区来提供良好的辐射图案和信号强度。通 常来说，便携式电子设备中的天线窗口包括位于外壳中的塑料天线窗口或 塑料裂隙，从而形成导电金属中的间隙。然而，这种方法破坏了设备的一 致性视觉轮廓，诸如美观的金属表面。而且，设备外壳中的间隙使得下面 的金属变得脆弱，并且占用产品空间来将各部件紧固在一起。

因此，期望的是这样一种RF透明窗口：不仅要为位于便携式电子设 备的外壳内的天线提供良好的信号质量，还要向外壳提供结构支撑和视觉 一致性。

发明内容

在第一个实施例中，用于设备的位于电子外壳中的贴片可包括具有阈 值厚度的铝层以为外壳提供选择的射频(RF)透射率和结构支撑。该贴片进 一步包括位于铝层的第一侧面上的非导电层；和位于铝层的第二侧面上的 RF透明层。

在第二个实施例中，提供了一种用于制造天线窗口的方法。该方法可 包括在衬底上涂覆一层铝并将该铝层阳极化。另外，该方法还包括确定与 阳极化铝层相邻的铝层的厚度，以及在与阳极化铝层相邻的所述铝层的厚 度被确定为不大于阈值厚度时停止将铝层阳极化。在一些实施例中，该方 法包括确定阈值厚度以为外壳提供选择的射频(RF)透射率和结构支撑。

在另一个实施例中，提供了一种用于制造天线窗口的方法。该方法包 括在射频(RF)透明层上涂覆具有阈值厚度的铝层以形成RF透明层合物。 此外，该方法还包括将RF透明层合物以粘接方式附接至非导电窗口贴片 衬底。

在又一个实施例中，提供了一种用于制造天线窗口的方法，该方法包 括以下步骤：在电子设备外壳中去除一定厚度的铝至第一厚度以形成间 隙，并且对电子设备外壳的铝表面进行阳极化处理。该方法还包括去除残 余的铝以在间隙内得到阈值厚度的铝层，并且用支撑材料回填间隙。在选 择阈值厚度时，可考虑为窗口提供期望的RF透明度和结构支撑。

在又一个实施例中，用于制造天线窗口的方法包括：在铝衬底的第一 侧面上设置掩膜并且将铝衬底的第二侧面阳极化至第二侧面厚度。该方法 还包括去除铝衬底的第一侧面的掩膜并且将铝衬底的第一侧面的选择的部 分阳极化至第一侧面厚度。相应地，选择的部分包括射频(RF)透明贴片。 在一些实施例中，该方法包括选择第一侧面厚度和第二侧面厚度使得RF透 明贴片包括铝衬底，从而为天线窗口提供选择的RF透射率和结构支撑。

在又一个实施例中，一种形成具有选择的厚度的薄衬底层的方法，所 述方法包括在导电衬底内形成电阻层，该电阻层具有深度。该方法还可包括 在导电衬底的被电阻层隔开的点处设置阳极化电极，并且将导电衬底阳极 化，直到阳极化电流停止。因此，选择的厚度可基本上等于电阻层的深度。

结合以举例的方式示出所述实施例的原理的附图而进行的以下详细描 述，本发明的其他方面和优点将变得显而易见。

附图说明