[发明专利]元件结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种元件结构体，其特征在于，具有基体、器件层、凸部以及第1树脂材料部，其中，

所述基体具有第1表面和位于与所述第1表面相反一侧的第2表面；

所述器件层至少配置在所述第1表面和所述第2表面中的所述第1表面上；

所述凸部形成于所述第1表面；

所述第1树脂材料部形成在所述凸部的周围，

所述第1树脂材料部对在所述凸部的侧面和所述第1表面之间的分界部附近形成的间隙进行填充。

2.根据权利要求1所述的元件结构体，其特征在于，

所述凸部由覆盖所述器件层的第1无机材料层构成，

所述元件结构体还具有第2无机材料层，所述第2无机材料层覆盖所述第1树脂材料部和所述第1无机材料层。

3.根据权利要求2所述的元件结构体，其特征在于，

还具有第2树脂材料部，所述第2树脂材料部形成在所述第1无机材料层与所述第2无机材料层之间，独立于所述第1树脂材料部形成在所述凸部的表面上。

4.根据权利要求2所述的元件结构体，其特征在于，

还具有对所述凸部的表面与附着在所述凸部的表面上的颗粒之间的分界部进行填充的第2树脂材料部。

5.根据权利要求1所述的元件结构体，其特征在于，

所述第1树脂材料部沿着所述分界部连续设置。

6.根据权利要求5所述的元件结构体，其特征在于，

所述分界部处的所述凸部的侧面与所述第1表面所成的角度不足90°，

所述分界部由所述第1树脂材料部填充。

7.根据权利要求2～4中任意一项所述的元件结构体，其特征在于，

所述第1无机材料层由硅化合物构成。

8.根据权利要求1～6中任意一项所述的元件结构体，其特征在于，

所述第1树脂材料部由丙烯酸树脂和聚脲树脂中的一种树脂构成。

9.根据权利要求1～6中任意一项所述的元件结构体，其特征在于，

所述器件层包含有机发光层。

10.一种元件结构体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

形成由第1无机材料层构成的凸部，所述第1无机材料层覆盖设置在基板的表面上的器件层；

将液体状的有机材料提供到所述基板的表面上，使所述有机材料凝结在所述凸部的侧面与所述基板的表面之间的分界部；

在所述基板的表面上形成覆盖所述凸部和所述有机材料的第2无机材料层。