[发明专利]元件结构体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有保护器件等免受氧气、水分等的侵害的层积结构的元件结构体及其制造方法。

背景技术

作为包含易受水分或者氧气等侵害而劣化的化合物的元件，人们公知例如有机EL(Electro Luminescence：电致发光)等。对于像这样的元件，人们试着通过与覆盖包含该化合物的层的保护层形成层积结构，来抑制水分等侵入到元件内。例如，在下述专利文献1中，记载有一种在上部电极层上具有由层积膜构成的保护膜的发光元件，该层积膜由无机膜和有机膜层积而成。

【专利文献1】日本发明专利公开公报特开2013-73880号

然而，具有防止水蒸气等侵入的阻隔性能的无机膜的覆盖范围较小，如果具有器件层的基板表面呈凹凸形状的话，无机膜则不能够充分地覆盖该凹凸区域，例如可能会在凹凸的分界部处发生覆盖不良的情况。如果出现无机膜覆盖不良，则无法防止水分从无机膜覆盖不良的部位侵入，因而难以确保充分的阻隔性能。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具有防止水蒸气等侵入的阻隔性能的元件结构体及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的一个技术方案所涉及的元件结构体具有基体、器件层、凸部以及第1树脂材料部。

上述基体具有第1表面和位于与上述第1表面相反一侧的第2表面。

上述器件层至少配置在上述第1表面和上述第2表面中的上述第1表面上。

上述凸部形成于上述第1表面。

上述第1树脂材料部形成在上述凸部的周围。

本发明的一个技术方案所涉及的元件结构体的制造方法包括如下步骤：

形成由第1无机材料层构成的凸部，该第1无机材料层覆盖设置在基板的表面上的器件层；

将液体状的有机材料提供到上述基板的表面上，使上述有机材料凝结在上述凸部的侧面与上述基板的表面之间的分界部；

在上述基板的表面上形成覆盖上述凸部和上述有机材料的第2无机材料层。

附图说明

图1是大致表示本发明的第1实施方式所涉及的元件结构体的剖视图。

图2是上述元件结构体的俯视图。

图3是上述元件结构体的局部放大剖视图。

图4是说明上述元件结构体中的第1树脂材料部的形成方法的工序图。

图5是大致表示上述元件结构体的结构的变形例的剖视图。

图6是大致表示本发明的第2实施方式所涉及的元件结构体的剖视图。

图7是大致表示上述第1实施方式所涉及的元件结构体的结构的变形例的剖视图。

具体实施方式

本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体具有基体、器件层、凸部以及第1树脂材料部。

上述基体具有第1表面和位于与上述第1表面相反一侧的第2表面。

上述器件层至少配置在上述第1表面和上述第2表面中的上述第1表面上。

上述凸部形成于上述第1表面。

上述第1树脂材料部形成在上述凸部的周围。

在上述元件结构体中，由于在基体的配置有器件层的表面(第1表面)上形成有凸部，在该凸部的周围形成有第1树脂材料部，因而能够防止水分等从凸部的周围侵入。另外，由于第1树脂材料部形成在凸部的周围，因而，即使因该凸部的存在而在器件层的侧面出现覆盖不良的情况，也能够由第1树脂材料部覆盖该覆盖不良部。

上述基体的材料和形态并没有特别限定，可以采用由玻璃或半导体等构成的基板，也可以采用由塑料或金属等构成的薄膜。上述凸部可以包含器件层，也可以覆盖器件层。在凸部包含器件层的结构中，包括凸部中包含器件层的结构体、器件层的一部分露出于凸部的表面的结构体等。凸部可以覆盖器件层的侧面，也可以在器件层的上表面形成有多个。

上述凸部可以由覆盖上述器件层的第1无机材料层构成。并且，上述元件结构体还可以具有第2无机材料层，上述第2无机材料层覆盖上述第1树脂材料部和上述第1无机材料层。

第1无机材料层设在基体的表面(第1表面)上，并且覆盖器件层的表面和侧面。第1无机材料层典型的是由氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝等这样的具有水蒸气阻隔性能的无机材料构成。第1无机材料层典型的是通过溅射法、ALD法、CVD法等形成，然而，由于通过这些方法形成的第1无机材料层的覆盖范围较小，因而，有时可能无法适当地覆盖例如器件层的侧面与基体的表面的分界部。但是，在本实施方式中，由于在凸部的周围、即器件层的侧面与基体的表面的分界部形成有第1树脂材料部，因而能够由第1树脂材料部适当地覆盖该分界部。