[发明专利]再生电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种再生电子部件的制造方法，该方法包括：

为了去除下述剥离后的电子部件表面上存在的残留物，使用弹性模量比存在有所述残留物的剥离后的所述电子部件的电极的弹性模量小的擦拭部件，擦拭所述残留物，得到去除了所述残留物的再生电子部件，

所述剥离后的电子部件是如下得到的电子部件：

将表面具有电极的第一电子部件和表面具有电极的第二电子部件以所述电极侧表面相对置的状态通过固化物层贴合而得到结构体，使用该结构体，通过将所述第一电子部件和所述第二电子部件相互剥离而得到的剥离后的所述第一电子部件和剥离后的所述第二电子部件中的至少一个剥离后的电子部件，

所述固化物层通过使含有导电性粒子及固化性成分的导电材料固化而得到，所述导电性粒子在导电性的表面具有焊锡，

所述擦拭部件为发泡体，且所述擦拭部件的弹性模量为4GPa以上且15GPa以下。

2.如权利要求1所述的再生电子部件的制造方法，其中，

所述擦拭部件为三聚氰胺发泡体。

3.如权利要求1或2所述的再生电子部件的制造方法，其中，

在溶剂的存在下，使用所述擦拭部件擦拭所述残留物。

4.如权利要求1或2所述的再生电子部件的制造方法，其包括以下工序：

将所述结构体加热到比从所述固化物层的玻璃化转变温度℃减去20℃得到的值高的温度，将所述第一电子部件和所述第二电子部件剥离。

5.如权利要求1或2所述的再生电子部件的制造方法，其包括如下工序：

在所述第一电子部件和所述第二电子部件之间，在所述电极侧的表面相对置的状态下，使所述导电材料固化，从而通过使所述导电材料固化而成的所述固化物层将所述第一电子部件和所述第二电子部件贴合，得到所述结构体。

6.如权利要求1或2所述的再生电子部件的制造方法，其中，

所述擦拭部件的弹性模量E1和所述焊锡的屈服弹性模量E2满足式：0.15＜E1/1000/E2＜0.4。