[发明专利]再生电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种再生电子部件的制造方法，其即使在使用在导电性的表面具有焊锡的导电性粒子的情况下，也能够有效地除去剥离后的电子部件上的残留物。本发明的再生电子部件的制造方法的再生电子部件是通过将第一电子部件和第二电子部件剥离而得到的剥离后的第一电子部件(52A)和剥离后的第二电子部件(53A)中的至少一方的剥离后的电子部件，该再生电子部件的制造方法具备如下工序：为了除去剥离后的上述电子部件的表面上存在的残留物(54A)，使用具有比存在有残留物(54A)的剥离后的上述电子部件的上述电极的弹性模量小的弹性模量的擦拭部件，擦拭残留物(54A)，得到除去了残留物(54A)的再生电子部件。

技术领域

本发明涉及再生电子部件的制造方法，其包括：在将通过导电材料的固化物层贴合的电子部件剥离以后，除去电子部件上残留的残留物。另外，本发明涉及连接结构体，其使用了通过上述再生电子部件的制造方法而得到的再生电子部件。

背景技术

各向异性导电膏及各向异性导电膜等各向异性导电材料广为人知。就上述各向异性导电材料而言，固化性成分中分散有导电性粒子。

上述各向异性导电材料对各种电子部件的电极进行电连接而得到各种连接结构体被使用。上述各向异性导电材料用于例如：挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Filmon Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和环氧玻璃基板的连接(FOB(Filmon Board))等。

但是，在上述的连接结构体的制造时，有时会产生电极的连接不良、或固化物的状态不良等情况。在这种情况下，有时会将两个电子部件相互剥离。剥离后的电子部件有时被废弃，另一方面，有时也被再利用。从成本及环镜负荷的观点等出发，希望剥离后的电子部件进行再利用。因为电子部件比较昂贵，所以强烈希望电子部件的再利用。

下述的专利文献1公开的是在印刷配线基板的连接端子上经由各向异性导电膜连接有TCP而形成的印刷配线基板的TCP的修复方法。该修复方法具备下列工序：对TCP中的不良的TCP进行加热而从上述印刷配线基板上剥离的工序；使用比TCP上残留的ACF固化而成的各向异性导电膜硬、且比印刷配线基板的连接端子软、且具有前端直径为印刷配线基板的连接端子间距以下的毛的刷子，削去TCP上残留的上述各向异性导电膜的工序。

下述的专利文献2公开的是各向异性导电粘接剂的残渣除去方法。这里，在电子部件的包含连接端子的接合面上残留的各向异性导电粘接剂的残渣上涂布残渣软化用溶剂，用刷子刷去上述残渣。

下述的专利文献3公开的是在经由各向异性导电膜而在配线板上安装了电子部件的安装体中，从上述配线板上机械地将上述各向异性导电膜剥离，从而再利用上述配线板的方法。这里，作为上述各向异性导电膜使用下述各向异性导电膜：在150℃的弹性模量为10MPa以下的粘结剂中分散有10％压缩变形时的压缩硬度K值为2000kgf/mm²的导电性粒子。

下述的专利文献4公开的是在将经由导电粘接层而连接的至少两个连接体相互分离后，使用各向异性导电膜再次连接，重新修复的方法。这里，使用前端部的弹性模量为2.1GPa以上、3.7GPa以下的修剪刀，除去上述连接体上存在的上述导电粘接层的残留物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-335886号公报

专利文献2：日本特开2000-197856号公报

专利文献3：日本特开2010-272545号公报

专利文献4：日本特开2013-172005号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题