[发明专利]用于印刷电路感应焊的小型焊头

权利要求书

1.一种用于对印刷电路的多层叠层进行焊接的感应焊头(1)，包括：第一电感器芯(3)，其与励磁电感(6)相关联；第二电感器芯(4)，其与所述第一电感器芯(3)配合，以将磁通引导至插入在所述第一电感器芯(3)和第二电感器芯(4)之间的多层叠层的至少一个接合区域，其特征在于，所述感应焊头(1)包括用于冷却流体的路径，所述路径沿所述第一电感器芯(3)和所述第二电感器芯(4)中的至少一个延伸。

2.如权利要求1所述的感应焊头，其中所述冷却流体的路径至少延伸至所述接合区域，使得所述冷却流体能包围插入在所述第一电感器芯(3)和所述第二电感器芯(4)之间的所述多层叠层。

3.如权利要求1或2所述的感应焊头，其中所述冷却流体的路径包括在相应的电感器芯(3、4)内形成的至少一个槽(30、31)。

4.如权利要求1或2所述的感应焊头，其中包括至少两个第一电感器芯(3)，所述至少两个第一电感器芯(3)与相应的励磁电感(6)相关联，并与同一第二电感器芯(4)配合，以将所述磁通引向插入在所述第一电感器芯(3)和所述第二电感器芯(4)之间的多层叠层的相应接合区域。

5.如权利要求4所述的感应焊头，其中所述励磁电感(6)以相反方向被卷绕在所述相应的第一电感器芯(3)上，以协调分别与其相关联的所述磁通，使得穿过所述多层叠层的所述磁通最大化。

6.如权利要求1或2所述的感应焊头，其中所述第一电感器芯(3)被置于外壳(2)内，所述外壳(2)在所述至少一个接合区域处实质上为开放，由此使所述冷却流体朝向插入在所述第一电感器芯(3)和所述第二电感器芯(4)之间的多层叠层流出。

7.如权利要求1或2所述的感应焊头，还包括导电印模(40、41)，其被设置在位于所述多层叠层的接合区域处的所述第一电感器芯(3)和/或所述第二电感器芯(4)上。

8.如权利要求1或2所述的感应焊头，其中所述第一电感器芯(3)包括由磁可穿透材料制成的且基本为C形的本体，其中一对终端臂(12a、12b)从与励磁电感(6)相关联的中央部分(12c)延伸，用于将所述磁通感应至所述一对终端臂(12a、12b)上。

9.如权利要求8所述的感应焊头，其中槽(30、31)沿所述第一电感器芯(3)的终端臂(12a、12b)延伸，用于所述冷却流体的通道。

10.如权利要求1或2所述的感应焊头，其中所述第二电感器芯(4)包括由铁磁性材料制成的实质上为直形的元件。

11.一种用于焊接印刷电路的多层叠层的方法，其中至少一个导电层(49)被堆叠在至少一个电绝缘层(50)上，所述至少一个电绝缘层(50)上浸渍有热熔性物质，所述方法包括以下步骤：

i)在第二电感器芯(4)与至少一个第一电感器芯(3)之间插入多层叠层，其中所述至少一个第一电感器芯(3)与一个电感(6)相关联，所述第二电感器芯(4)与所述第一电感器芯(3)配合，以将磁通引导至至少一个接合区域；

ii)向所述电感提供交流电流，其持续时间足以确保在所述接合区域内的树脂发生局部熔化；

iii)将冷却流体吹向所述接合区域，其持续时间足以使此前熔化的所述树脂硬化；

iv)移动所述第一电感器芯(3)，使其离开所述多层叠层。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述热熔性物质为树脂。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述冷却流体为气体。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述气体为空气。

15.如权利要求11-14中任一项所述的方法，其中所述接合区域被设置在所述多层叠层的外周带区，在此设有导电垫片元件。