[发明专利]用于印刷电路感应焊的小型焊头

说明书

本发明涉及一种用于对印刷电路及类似产品的多层叠层(48)进行焊接的感应头(1)，其中与励磁电感(6)相关联的电感器芯(3)由在感应头内所提供的路径内流通的空气或其他气态流体进行冷却。第二电感器芯(4)与第一芯(3)配合，以将磁通引导至插入在电感器芯(3、4)之间的多层叠层(48)的至少一个接合区域：冷却流体包围多层叠层的接合区域，由此在焊接过程结束时便于焊头的脱离。

技术领域

本发明涉及用于将用以制作印刷电路的各层结合起来的感应焊头。

背景技术

为了更好地理解本发明及随后对其进行的解释，值得对本发明所优选适用的印刷电路的生产过程进行概述。

众所周知，用于电子应用的印刷电路，例如在计算机(如PC)、电话及其他通信设备、家用电器、机床等内使用的印刷电路，是通过堆叠多个导电层获得的，其中导电层内带有根据电路形貌(topography)而设计的迹线，导电层之间有电绝缘材料层。

印刷电路的生产是一个相当复杂的循环过程，需要许多步骤，从制造带有根据项目设计或形貌印刷的电路迹线的导电片开始，直至所述的片被组装形成所谓的“多层”，所述多层是通过导电层与绝缘层交替叠合获得的层压体(laminate)的叠层(stack)。

绝缘层由所谓的“预浸渍材料”(即浸渍有电绝缘环氧树脂的合成纤维)组成，其在热压步骤中被加热时会固化，以与叠合的导电层一起形成一个单个片。

采用本技术获得的印刷电路可以为刚性，例如通常用于电路板的印刷电路，也可为柔性，例如，用于电子计算机(PC及类似产品)、打印机、复印机及其他常规设备的部件的有线连接的印刷电路；它们的厚度范围可在十分之几毫米到几毫米之间。

随着消费类计算机和通信技术及设备(因特网、移动电话、笔记本电脑、平板电脑、卫星导航系统等)，特别是其最新一代产品的发展，由电子电路所实现的功能正在变得日益复杂。

这要求有更高的性能水平，而又不对设备的轻便性和便携性造成负面影响，相反，这些设备正在以向着尺寸和厚度更小的趋势发展。

制造商受这种日益严峻的形势所迫，需要将组件的重量降至最低；这样可使经历技术发展的部件转变为更轻、更薄的部件，由此意味着被堆叠以用于制成所谓的“多层”的层的数量会增加，同时它们的厚度会减小，以便不改变其中要安装电路的装置的总体尺寸。

为了提供所涉及的尺寸的概念，加工完成的层压片约为1mm厚，由此构成它的层(至少一个带有电路迹线的导电层和一个由“预浸渍材料”制成的绝缘层)的厚度范围从1mm的百分之几到1mm的十分之几(通常为30-40μm至500-600μm)。

由此，从技术角度讲，现在多层层压体的制造已比以往困难得多，要求也严格得多；实际上，必须指出的是，待堆叠的层数越多，它们相互间的叠合就需要越精确，否则电路将出现缺陷。

归根结底，如果单层的厚度仅有1μm的十分之几，叠合公差将处于相同的量级上(即μm级)。

本发明适合这一技术背景。

实际上，本申请人以往开发了一种用于制造多层层压体的叠层的方法，其包括在合适的热压中进行的最终压紧和热接合步骤。

为了获得所需的最终产品、即具备特定结构和功能特性的印刷电路，多层叠层内的导电层与绝缘层的叠合必须非常精确。

为此，在各种多层叠层加工步骤中，必须防止各层之间的相对运动；基于此原因，众所周知，需要在堆叠层(stacked layers)的不同点处制作接合点，以防止它们移动，使多层叠层可被控制。

在最近几年中，已开发出了各种具备或多或少的令人满意结果的焊接技术，它们均基于对多层叠层的局部加热；例如，已经制造出这样的机器，其中制作结合点所需的热能通过由电阻器加热的电极的方式来施加，或者其中辐射能以微波或电磁感应的形式被使用。