[发明专利]高速通信用TO型光元件封装

权利要求书

1.一种高速通信用TO型光元件封装，其特征在于，

电极引脚(120)被插入并固定在形成在基座(100)的贯通孔，且由形成贯通孔的金属机壳(400)围绕向所述基座(100)上部凸出的电极引脚(120)的侧面，进而以使由所述基座(100)围绕的电极引脚(120)部分的阻抗与向基座(100)上部凸出的电极引脚(120)部分的阻抗一致，

中继所述电极引脚(120)与光元件(200)之间的信号传输的传输信号中继用次粘结基台(300)附着于设置在所述基座(100)上部的热电元件(800)上部，并且在所述金属机壳(400)位于所述次粘结基台(300)的一侧的上端附着阻抗匹配用电阻(700)，进而以信号传输线(900)来与传输信号中继用次粘结基台(300)连接，且在阻抗匹配用电阻(700)产生的热不传达到热电元件(800)而传导到金属机壳(400)，进而不会降低热电元件(800)的热特性。

2.根据权利要求1所述的高速通信用TO型光元件封装，其特征在于，

所述金属机壳(400)通过焊接(solder)或导电性环氧树脂附着于基座(100)并进行电气性连接。

3.根据权利要求1所述的高速通信用TO型光元件封装，其特征在于，

所述金属机壳(400)的贯通孔表面涂布绝缘性物质。

4.根据权利要求3所述的高速通信用TO型光元件封装，其特征在于，

所述金属机壳(400)由铝材质制作，并且氧化所述铝材质的金属机壳(400)来绝缘贯通孔的表面。

5.根据权利要求3或4所述的高速通信用TO型光元件封装，其特征在于，

所述金属机壳(400)与基座(100)接触的部分的金属机壳(400)表面被去除绝缘膜。

6.根据权利要求1所述的高速通信用TO型光元件封装，其特征在于，

在使用一个高速通信用电气线路的情况下，在高速通信用电极引脚的两个一侧面还附着接合于所述基座(100)的两个接地引脚(124)。

7.根据权利要求1所述的高速通信用TO型光元件封装，其特征在于，

在使用两个高速通信用电气线路的情况下，穿孔有2个贯通孔的一个金属机壳(410)还附着接合于高速通信用电极引脚两个一侧面的所述基座(100)的2个接地引脚(124)。