[发明专利]高速通信用TO型光元件封装

说明书

本发明涉及使用于10Gbps(Giga bit per sec，每秒千兆位)级以上的高速通信用光模块并且能够在基座上部内装热电元件的高速通信用TO型光元件封装。根据本发明的高速通信用TO型光元件封装为，电极引脚(120)被插入并固定在形成在基座(100)的贯通孔，且由形成贯通孔的金属机壳(400)围绕向所述基座(100)上部凸出的电极引脚(120)的侧面，进而以使由所述基座(100)围绕的电极引脚(120)部分的阻抗与向基座(100)上部凸出的电极引脚(120)部分的阻抗一致，以使在光元件的高速动作中也能够提供高品质的信号传输。

技术领域

本发明涉及TO型光元件封装，尤其是使用于10Gbps(Giga bit per sec)级以上的高速通信用光模块并且能够在基座上部内装热电元件的高速通信用TO型光元件封装。

背景技术

近来，为了传输大容量信息及高速的信息通信，利用以光为媒介的光通信正在被普遍化。在最近，利用宽度及长度分别为3.0mm左右的半导体激光二极管芯片，能够将10Gbps(Giga bit per sec)的电气信号轻易地变换为激光，并且利用半导体光接收元件将通过光纤维传输过来的光信号轻易地变换为电气信号，在以光纤维为传输媒介时，光具有将数十Gbps的超高速的信息重叠成数十Tera bps的大容量能够进行数百km的长距离传输的特性，因此正在使用于超高速、大容量、远距离信息传输。

但是，所述的半导体激光具有根据运转温度波长会有所不同的特性，据此正在使用热电元件内装型封装，其封装为就算外部环境温度发生变化，能够保持激光二极管芯片的固定温度。现有的热电元件内装型的光模块封装采用了蝶型及小型化平板型、小型化双列直插式的封装。但是，蝶型封装及小型化平板型的封装体具有体积非常大且价格非常高的缺点。相反，作为低价的光通信用模块正在广泛使用现有的TO(transister outline，晶体管轮廓)型封装。

图1示出现有的TO型封装的大致模样。

如图1所示，TO型封装为穿孔铁或kovar(可伐合金)等的一个或多个贯通孔的金属贯通孔插入并固定金属电极引脚120并且固定并密封金属电极引脚120的物质为玻璃材料110形态的封装。这种形态的封装易于制作，进而正在广泛使用于低价型光通信用封装。这种现有的TO型封装主要使用于2.5Gbps级的光通信。

为了将现有的TO型封装制作成10Gbps级的高速通信用，在将收发于光元件的电气信号的信号传输线中应当无歪曲且很好地传输电气信号。在这种收发电气信号的电气传输中为了使信号没有歪曲应当在各个部分中进行抗阻匹配。

通常在基座100(stem base)部分中向外部凸出的电极引脚120的情况下，则无法很好地进行抗阻匹配，因此为了高速运作光元件，正在使用将向基座100外部凸出的电极引脚120的长度最小化的方法。

通常，在电极引脚120与TO can型封装内部安装的光元件，通过由Au wire(金丝)构成的信号传输线来进行电气性连接，但是这种信号传输线也具有很难进行抗阻匹配的构造。

因此，为了高速光通信，如图2安装在TO can型封装内部的光元件200与电极引脚110之间插入已匹配阻抗的传输信号中继用次粘结基台300以使能够进行高速通信，而图2是示出在这种TO can型封装中电气性连接电极引脚与光元件的模样的概念图。

但是，在图2的情况下，未被基座100围绕且向外部凸出的电极引脚120区域与信号传输线900很难进行阻抗匹配，因此正在使用将这部分长度最小化的方法。