[发明专利]导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品

权利要求书

1.一种导电散热片，包括：

一个或更多个由金属材料形成的热扩散层；以及

热传导层，所述热传导层设置在所述热扩散层的一个表面或两个表面上并且由包含选自无机金属、金属氧化物和合金中的一种或更多种的无机材料形成，

其中所述金属氧化物包括Cu，Ni和Co，

其中所述无机材料还包括碳基材料，

其中所述碳基材料包括选自碳纳米管、碳纳米纤维，石墨烯和膨胀石墨中的一种或更多种，

其中通过镀覆而不使用有机粘结剂将所述热传导层形成在所述热扩散层上，

其中屏蔽率为99.8％至99.9％。

2.根据权利要求1所述的导电散热片，还包括：

设置在所述热传导层的一个表面或两个表面上的保护层。

3.根据权利要求2所述的导电散热片，其中所述保护层包含聚合物。

4.根据权利要求2所述的导电散热片，其中所述保护层是粘合剂层。

5.根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述金属氧化物是黑色氧化物。

6.根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述碳基材料的含量按重量计占所述热传导层的总重量的10％或更少。

7.根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热传导层的厚度为10μm或更小。

8.根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热传导层具有柔性。

9.根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述金属材料为铜或铝。

10.根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热扩散层为电解铜箔或轧制铜箔。

11.根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热扩散层的厚度为4μm至100μm。

12.根据权利要求1所述的导电散热片，其中所述热传导层一体化地形成在所述热扩散层上。

13.根据权利要求1所述的导电散热片，还包括：

金属层，所述金属层设置在所述热扩散层的一个表面或两个表面上并且由选自铁、锌和镍中的一种或更多种金属形成。

14.根据权利要求4所述的导电散热片，其中所述粘合剂层包括阻燃材料。

15.根据权利要求14所述的导电散热片，还包括：

设置在所述粘合剂层上的离型层。

16.一种导电散热片，包括：

由第一金属材料形成的热扩散层；以及

热传导层，所述热传导层设置在所述热扩散层的一个表面或两个表面上并且包含第二金属材料，

其中所述第二金属材料是选自铁、锌和镍中的一种或更多种金属，并且所述第一金属材料与所述第二金属材料不同，

其中所述第二金属材料包括Cu，Ni和Co，并且还包括碳基材料，

其中所述碳基材料包括选自碳纳米管、碳纳米纤维，石墨烯和膨胀石墨中的一种或更多种，

其中通过镀覆而不使用有机粘结剂将所述热传导层一体化地形成在所述热扩散层上，

其中屏蔽率为99.8％至99.9％，所述热扩散率α为337W/mk至359W/mk。

17.一种电子部件，包括：

发热体；以及

根据权利要求1至16中任一项所述的导电散热片，所述导电散热片设置在所述发热体的一个表面或两个表面上。

18.一种电子产品，其采用根据权利要求1至16中任一项所述的导电散热片。

19.根据权利要求18所述的电子产品，其中所述电子产品是柔性显示装置。