[发明专利]导电散热片及包括导电散热片的电气部件和电子产品

说明书

技术领域

本发明涉及导电散热片以及包括该导电散热片的电气部件和电子产品，并且更具体地，涉及还包括由无机材料形成的热传导层的导电散热片，由此提供除了电磁波屏蔽性能和导电性之外的提高的散热特性。

背景技术

近来，根据电子设备的薄型化和简单化，电子部件和电气部件变得小型化，根据电子设备的高性能，电子部件和电气部件产生了大量的热。大量的热引起了电子部件和电气部件的错误操作、寿命缩短等。

因此，使用了有效吸收由电子部件和电气部件产生的热并将所吸收的热传递到外部的导电散热片。

导电散热片包括将由电子部件和电气部件产生的热排出到外部的热扩散层，以及将热扩散层附接至电子部件和电气部件的粘合层。金属例如铜主要用作热扩散层的材料。

有机聚合物主要用作粘合剂层的材料。有机聚合物通常具有低的导热性。因此，包括粘合剂层的导电散热片的热扩散性能劣化。

为了改善粘合剂层的低导热性，添加了热传导颗粒，但是通过添加热传导颗粒使得弹性增加，粘附层的粘合性降低。

因此，已经需要提供优异的热扩散性能和粘合性两者的导电散热片。

发明内容

技术问题

在本发明的一个方面，本发明提供了一种具有新型结构的导电散热片/传导散热片。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种包括导电散热片的电气部件。

在本发明的又一方面，本发明提供了一种包括导电散热片的电子产品。

技术解决方案

本发明的一个示例性实施方案提供了一种导电散热片，所述导电散热片包括：

由金属材料形成的热扩散层；

以及设置在热扩散层的一个表面或两个表面上并且由包含选自无机金属、金属氧化物和合金中的一种或更多种的无机材料形成的热传导层。

本发明的另一示例性实施方案提供了一种电子部件，所述电子部件包括：

发热体；以及

设置在发热体的一个表面或两个表面上的导电散热片。

本发明的又一示例性实施方案提供了一种包括导电散热片的电子产品。

有益效果

根据本发明的一个方面，包括具有新型组成的热传导层，使得能够在不降低粘合剂层的粘合性的情况下获得具有优异的热扩散性能和电磁波屏蔽性能两者的导电散热片。

附图说明

图1是示出根据一个示例性实施方案的导电散热片的示意图。

图2是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。

图3是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。

图4是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。

图5是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。

图6是示出根据另一示例性实施方案的导电散热片的示意图。

<附图标记的描述>

(100)：散热片 (001)：粘合剂层

(002)：热传导层 (003)：热扩散层

(004)：无机金属层 (005)：离型层

具体实施方式

下文中，将对根据示例性实施方案的导电散热片，以及包括所述导电散热片的电气部件和电子产品进行更详细地描述。

根据一个示例性实施方案的导电散热片包括：由金属材料形成的热扩散层；以及设置在热扩散层的一个表面或两个表面上并且由包括选自无机金属、金属氧化物和合金中的一种或更多种的无机材料形成的热传导层。金属材料没有具体的限制，但可以是例如铜和铝。无机金属是与形成热扩散层的金属材料不同的金属。例如，无机金属可以是铁、锌和镍。

导电散热片还可以包括设置在热传导层的一个表面或两个表面上的保护层。保护层可以包含聚合物。保护层包含聚合物，使得保护层可以通过加热熔融，并且附接至基底材料等，或聚合物本身具有粘合性，使得保护层可以附接至基底材料等。在保护层中使用的聚合物没有特别的限制，并且可以是通过加热熔融的热塑性聚合物或具有粘合性的粘合剂聚合物。

例如，保护层可以是包含粘合剂聚合物的粘合剂层。

与此同时，在相关技术中的一般的导电散热片中，粘合层包括热传导颗粒，使得粘合层的热导率提高，但粘合性劣化。相比之下，在本发明的导电散热片中，热传导颗粒形成在单独的热传导层中，使得能够防止导电散热片的热扩散性能劣化并且能够提高粘合层的粘合性。