[发明专利]电子器件的密封方法、电子器件封装件的制造方法及密封片

权利要求书

1.一种电子器件的密封方法，包括：

通过将具备带有器件的基板、密封片以及脱模膜的层叠体的周边部向与基板接触的载台推压，而形成具备所述载台及所述脱模膜的密闭容器的工序，和

通过使所述密闭容器的外部的压力高于所述密闭容器的内部的压力，而将所述电子器件利用所述密封片覆盖的工序，

所述带有器件的基板具备所述基板、及配置于所述基板上的电子器件，

所述密封片配置于所述带有器件的基板上，

所述脱模膜具备与所述密封片接触的中央部、及配置于所述中央部的周边的所述周边部，

所述密封片含有无机填充剂，

所述密封片中的所述无机填充剂的含量为60～90体积％，

所述密封片的、以升温速度10℃/分钟、测定频率1Hz及应变5％的条件测定的显示出最低复数粘度η＊的温度为100～150℃，

所述最低复数粘度η＊为30～3000Pa·s。

2.根据权利要求1所述的电子器件的密封方法，其中，

所述脱模膜的常温下的拉伸断裂伸长率为30～300％。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件的密封方法，其中，

所述密封片与所述脱模膜的密合力为0.1N/20mm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子器件的密封方法，其中，

还包括通过将带有密封片的脱模膜在减压气氛下配置于所述带有器件的基板上而形成所述层叠体的工序，

所述带有密封片的脱模膜具备所述脱模膜、及层叠于所述脱模膜上的所述密封片。

5.一种电子器件封装件的制造方法，包括：

通过将具备带有器件的基板、密封片以及脱模膜的层叠体的周边部向与基板接触的载台推压，而形成具备所述载台及所述脱模膜的密闭容器的工序，和

通过使所述密闭容器的外部的压力高于所述密闭容器的内部的压力，而将所述电子器件利用所述密封片覆盖的工序，

所述带有器件的基板具备所述基板、及配置于所述基板上的电子器件，

所述密封片配置于所述带有器件的基板上，

所述脱模膜具备与所述密封片接触的中央部、及配置于所述中央部的周边的所述周边部，

所述密封片含有无机填充剂，

所述密封片中的所述无机填充剂的含量为60～90体积％，

所述密封片的、以升温速度10℃/分钟、测定频率1Hz及应变5％的条件测定的显示出最低复数粘度η＊的温度为100～150℃，

所述最低复数粘度η＊为30～3000Pa·s。

6.根据权利要求5所述的电子器件封装件的制造方法，其中，

还包括通过将带有密封片的脱模膜在减压气氛下配置于所述带有器件的基板上而形成所述层叠体的工序，

所述带有密封片的脱模膜具备所述脱模膜、及层叠于所述脱模膜上的所述密封片。

7.一种密封片，是用于在电子器件的密封方法中使用的密封片，

所述电子器件的密封方法包括：

通过将具备带有器件的基板、密封片以及脱模膜的层叠体的周边部向与基板接触的载台推压，而形成具备所述载台及所述脱模膜的密闭容器的工序，和

通过使所述密闭容器的外部的压力高于所述密闭容器的内部的压力，而将所述电子器件利用所述密封片覆盖的工序，

所述带有器件的基板具备所述基板、及配置于所述基板上的电子器件，

所述密封片配置于所述带有器件的基板上，

所述脱模膜具备与所述密封片接触的中央部、及配置于所述中央部的周边的所述周边部，

在所述密封片中，

含有无机填充剂，

所述无机填充剂的含量为60～90体积％，

以升温速度10℃/分钟、测定频率1Hz及应变5％的条件测定的显示出最低复数粘度η＊的温度为100～150℃，

所述最低复数粘度η＊为30～3000Pa·s。