[发明专利]电子器件的密封方法、电子器件封装件的制造方法及密封片

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件的密封方法、电子器件封装件的制造方法及密封片。

背景技术

作为电子器件的密封方法，已知有将配置于基板上的电子器件用密封片密封的方法。

专利文献1公开过如下的方法，即，在真空状态的真空室内，将依次配置基板、电子器件及加热软化了的密封片而得的层叠体用脱模膜覆盖，形成收容基板、电子器件及密封片的真空的密闭空间后，向腔室内导入大气压以上的气体，使密封片与电子器件及基板密合，从而将电子器件密封。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5189194号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1中记载的密封方法可以对电子器件等密封对象均匀地加压。然而，因加热而软化了的密封片会从基板中伸出(密封片向密封对象区外伸出)。另外，密封片无法追随以电子器件为要素的凹凸，从而无法填埋凹凸。

本发明的目的在于，解决所述问题，提供可以防止密封片的伸出、同时可以将凹凸良好地填埋的电子器件的密封方法、电子器件封装件的制造方法及密封片。

用于解决问题的方法

第一本发明提供一种电子器件的密封方法，包括：

通过将具备带有器件的基板、密封片以及脱模膜的层叠体的周边部向与基板接触的载台推压，而形成具备载台及脱模膜的密闭容器的工序，以及

通过使密闭容器的外部的压力高于密闭容器的内部的压力，而将电子器件利用密封片覆盖的工序，

所述带有器件的基板具备基板、及配置于基板上的电子器件，所述密封片配置于带有器件的基板上，所述脱模膜具备与密封片接触的中央部、及配置于中央部的周边的周边部。

第一本发明的密封方法中，利用收容基板、电子器件及密封片的密闭空间的内外的压力差，将电子器件密封。第一本发明的密封方法中，例如可以使用日本专利第5189194号公报中记载的真空加热接合装置。

第一本发明的密封方法由于使用无机填充剂的含量为60体积％以上，显示最低复数粘度η＊的温度为100～150℃，最低复数粘度η＊为30Pa·s以上的密封片，因此可以防止密封片的伸出。另外，由于使用无机填充剂的含量为90体积％以下，最低复数粘度η＊为3000Pa·s以下的密封片，因此可以将凹凸良好地填埋。

所述脱模膜的常温下的拉伸断裂伸长率优选为30～300％。由此，就可以与基板上的电子器件的凹凸追随性良好地进行密封。

所述密封片与所述脱模膜的密合力优选为0.1N/20mm以下。由此，就可以将脱模膜从密封片良好地剥离。

第一本发明的密封方法优选还包括通过将具备脱模膜及层叠于脱模膜上的密封片的带有密封片的脱模膜在减压气氛下配置于带有器件的基板上而形成层叠体的工序。

由于在减压气氛下使密封片与电子器件接触，因此可以防止向密封片与电子器件之间的气孔的侵入、以及向密封片与基板之间的气孔的侵入。在将电子器件封装件连续地密封的情况下，真空热加压装置内达到高温，气孔容易侵入，而在本工序中，可以防止气孔的侵入，因此能够实现连续运转，从而可以提高生产率。

另外，第一本发明提供一种电子器件封装件的制造方法，包括：通过将层叠体的周边部向与基板接触的载台推压而形成具备载台及脱模膜的密闭容器的工序、和通过使密闭容器的外部的压力高于密闭容器的内部的压力而将电子器件用密封片覆盖的工序。

另外，第一本发明提供一种密封片，是用于在电子器件的密封方法中使用的密封片，所述电子器件的密封方法包括：通过将层叠体的周边部向与基板接触的载台推压而形成具备载台及脱模膜的密闭容器的工序、通过使密闭容器的外部的压力高于密闭容器的内部的压力而将电子器件用密封片覆盖的工序。第一本发明的密封片含有无机填充剂，无机填充剂的含量为60～90体积％。第一本发明的密封片以升温速度10℃/分钟、测定频率1Hz及应变5％测定的显示出最低复数粘度η＊的温度为100～150℃，最低复数粘度η＊为30～3000Pa·s。

第二本发明提供一种电子器件的密封方法，包括：通过将具备器件临时固定体、密封片以及脱模膜的层叠结构体的周边部向与载体接触的载台推压，而形成具备载台及脱模膜的密闭容器的工序，和

通过使密闭容器的外部的压力高于密闭容器的内部的压力，而将电子器件利用密封片覆盖的工序，

所述器件临时固定体具备载体、配置于载体上的粘合剂、及配置于粘合剂上的电子器件，

所述密封片配置于器件临时固定体上，