[发明专利]用于保护植入式电子装置的长期封装

权利要求书

1.一种微组装装置，所述微组装装置包括：

柔性的基板，其用于固定高密度集成电路(IC)芯片，其中所述基板是薄膜基板，所述薄膜基板包括：第一薄膜层；金属，其邻近所述第一薄膜层；第二薄膜层，其邻近所述金属以形成薄膜-金属-薄膜的夹层结构；

腐蚀屏障，其固定至所述薄膜基板，其中所述腐蚀屏障为低渗透材料，所述低渗透材料是选自包含玻璃、金属、陶瓷、聚对二甲苯、PET、PVC、硅酮或它们的组合的组的材料，并且所述腐蚀屏障位于所述薄膜基板的上方和/或下方；

至少一个馈通部，其布置在微组装装置的孔中以允许至少一根输入线和/或至少一根输出线进入所述微组装装置；和

封装材料层，其配置成封装所述微组装装置。

2.根据权利要求1所述的微组装装置，其中，所述腐蚀屏障由玻璃制成。

3.根据权利要求1所述的微组装装置，其中，所述腐蚀屏障由金属制成。

4.根据权利要求3所述的微组装装置，其中，所述腐蚀屏障由金属膜制成。

5.根据权利要求1所述的微组装装置，其中，所述腐蚀屏障使用粘合剂固定至所述基板。

6.根据权利要求5所述的微组装装置，其中，所述粘合剂是低渗透粘合剂。

7.根据权利要求5所述的微组装装置，其中，所述粘合剂是选自包含环氧树脂、硅酮和聚酰亚胺的组的一员。

8.根据权利要求1所述的微组装装置，其中，所述封装材料层是低渗透材料。

9.根据权利要求8所述的微组装装置，其中，所述封装材料层的低渗透材料选自包含聚对二甲苯、金属、硅酮、陶瓷、环氧树脂以及它们的组合的组。

10.根据权利要求9所述的微组装装置，其中，所述封装材料层的低渗透材料是汽化金属。

11.根据权利要求9所述的微组装装置，其中，所述封装材料层的低渗透材料是钛。

12.根据权利要求8所述的微组装装置，其中，所述封装材料层选自包含聚对二甲苯、硅酮以及它们的组合的组。

13.根据权利要求1所述的微组装装置，其中，所述封装材料层包括多个封装材料层。

14.根据权利要求1所述的微组装装置，其中，所述封装材料层产生封闭外壳，所述封闭外壳密闭地密封所述薄膜基板和所述腐蚀屏障。

15.根据权利要求14所述的微组装装置，其中，所述腐蚀屏障与所述封闭外壳的内部同延。

16.根据权利要求14所述的微组装装置，其中，所述腐蚀屏障与所述封闭外壳的内部的10％至90％的总面积同延。

17.根据权利要求14所述的微组装装置，其中，所述腐蚀屏障与所述封闭外壳的内部的30％至60％的总面积同延。

18.根据权利要求1所述的微组装装置，其中，所述微组装装置是视网膜前植入物集成装置。

19.根据权利要求1所述的微组装装置，其中，所述第二薄膜层具有开口，所述开口具有设置在其内表面上的至少一个电触点，所述开口配置成接收至少一个电路装置且在所述至少一个电触点与所述至少一个电路装置之间提供电气通信。

20.根据权利要求19所述的微组装装置，其中，所述薄膜基板从封闭外壳延伸至外表面。