[发明专利]用于保护植入式电子装置的长期封装

说明书

本发明提供微组装装置，包括：用于固定装置的基板；固定至该基板的腐蚀屏障；任选的至少一个馈通部，其布置在该基板中以允许至少一根输入线和/或至少一根输出线进入所述微组装装置中；和配置成封装微组装装置的封装材料层。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年12月27日提交的美国专利申请第14/142,180号和2013年8月5日提交的美国专利申请第61/862,180号的优先权，该两个美国专利申请为了所有的目的据此通过引用并入。

对在联邦政府资助的研究和发展下取得的发明权利的声明

本发明使用政府支持根据由美国国家科学基金会授予的EEC-0310723而完成。政府在本发明中具有一定的权利。

发明背景

生物相容性硅酮几十年来已经被作为封装层使用，但已知的是，由于硅酮的多孔结构，大多数硅酮往往具有相当大的水蒸汽穿透率(WVTR)。据报道降低WVTR的一种途径是在硅酮上添加另一种聚对二甲苯-C涂层以密封该硅酮层且聚对二甲苯-C涂层对硅酮具有良好的黏附性(见S.Sawano等人，Digest Tech.PapersMEMS’08Conference,Tucson,USA,2008年1月13-17日,pp.419-422)。然而，涂在生物相容性硅酮上的聚对二甲苯-C往往较厚且可能会丧失其灵活的柔性。

另一方面，聚对二甲苯-C作为结构材料或适形的和生物相容性涂层已广泛地用于生物医学装置和接触面中(见，J.H.Chang,R.Huang,Y.C.Tai，Digest Tech.PapersTransducers‘11Conference,Peking,2011年6月5-9日,pp.378-381)。由于聚对二甲苯-C的许多有利的性质，其也已经成为封装材料(见，J.H.Chang,D.Kang,Y.C.Tai，DigestTech.Papers MEMS‘12Conference,Paris,2012年1月29日-2月2日,pp.353-356)。聚对二甲苯-C的透水性和化学稳定性也已经被研究(见，Y.Hu等人，应用聚合物科学杂志，vol.81,pp.1624-1633,2000；W.Li等人,ECS Transactions,vol.11,pp.1-6,2008)，且结果显示聚对二甲苯-C是非常良好的生物惰性绝缘体，并且通过在每侧上以9.2μm聚对二甲苯-C把金属加在中间，聚对二甲苯-C保护的电极可以存在足够长的时间。

假体植入物必须克服的最大的挑战中的一个是集成电路(IC)芯片的可靠的封装，使得生物装置可以承受腐蚀性体液。本领域所需要的是具有高密度多通道IC芯片，分立部件(电容，电感器，和振荡器)，和使用高密度刺激电极阵列封装的线圈(功率线圈和数据线圈)的完全无线的视网膜植入物。也需要在哺乳类动物体内的视网膜植入物的适当的封装以达到较长寿命。本发明满足了这些需求和其它的需求。

发明简要概述

在一个实施方案中，本发明提供微组装装置(micropackaged device)，该装置包括：

用于固定装置的基板；

固定至该基板的腐蚀屏障(corrosion barrier)；

任选的至少一个馈通部，其布置在该基板中以允许至少一根输入线和/或至少一根输出线进入该微组装装置中；和

配置成封装微组装装置的封装材料层。

在某些方面中，本发明提供一种微组装装置，其包括例如薄膜基板的基板。在某些方面中，该薄膜基板包括：

第一薄膜层；

邻近该第一薄膜层的金属；和

邻近该金属以形成薄膜金属薄膜夹层(薄膜/金属/薄膜)的第二薄膜层,其中第二薄膜层具有开口，该开口具有设置在其内表面上的至少一个电触点，该开口配置成接收至少一个电路装置且在该至少一个电触点与该至少一个电路装置之间提供电气通信。