[发明专利]用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件

权利要求书

1.一种包封膜，包含：

第一层和包含可固化树脂组合物的第二层；

所述第一层包含：

基体树脂，该基体树脂具有以下化学式1的重复单元，

添加剂，该添加剂具有其重复单元为以下化学式1的主链和连接到所述主链上的极性官能团，和

增粘剂，相对于100重量份的树脂组分，该增粘剂的含量为5重量份至100重量份：

[化学式1]

其中，在化学式1中，

R₁和R₂各自独立地表示氢或具有1至12个碳原子的烷基，以及

n为1以上。

2.权利要求1的包封膜，

其中，所述添加剂是化学式2表示的化合物：

[化学式2]

其中，在化学式2中，

R₁和R₂与权利要求1中所限定的相同，

L表示单键或由选自亚烷基、亚芳基、醚、酯、羰基、烯丙基、烷基烯丙基、丙烯酰基和亚烯基或其组合中的至少一种构成的有机连接基，

P表示极性官能团，以及

n为1以上。

3.权利要求1的包封膜，其中，所述添加剂具有与所述基体树脂的相容性。

4.权利要求1的包封膜，其中，所述基体树脂是含有90摩尔％以上的聚异丁烯或异丁烯的共聚物。

5.权利要求1的包封膜，其中，所述极性官能团是选自酸酐基团、酰胺基团、烷氧基基团、醇基团、醛基团、羰基基团、羧基基团、酯基团、醚基团、环氧基团、氨基基团、砜基团、羟基基团和马来酸中的至少一种。

6.权利要求1的包封膜，其中，所述添加剂是选自聚异丁烯丁二酸酐、聚异丁烯胺和聚异丁烯醇中的至少一种。

7.权利要求4的包封膜，其中，所述基体树脂具有100,000至2,000,000的重均分子量。

8.权利要求1的包封膜，其中，相对于100重量份的所述基体树脂，所述添加剂的含量为1至50重量份。

9.权利要求1的包封膜，进一步包含吸湿剂。

10.权利要求9的包封膜，其中，相对于100重量份的所述基体树脂，所述吸湿剂的含量为1重量份至100重量份。

11.权利要求1的包封膜，进一步包含可固化树脂。

12.权利要求1的包封膜，其中，所述包封膜满足通式1：

[通式1]

P_r≥2000gf/in

其中，在通式1中，P_r表示在室温、10毫米/秒的剥离速率和180°的剥离角度下测得的该包封膜相对于玻璃的剥离强度。

13.权利要求1的包封膜，其中，所述包封膜满足通式2：

[通式2]

P_h≥500gf/in

其中，在通式2中，P_h表示在该包封膜在85℃和85％的相对湿度的条件下保持24至100小时后在10毫米/秒的剥离速率和180°的剥离角度下测得的该包封膜相对于玻璃的剥离强度。

14.权利要求1的包封膜，其中，在100℉和100％的相对湿度的条件下，所述包封膜具有小于10g/m²·天的湿气透过率。

15.一种电子器件，包括：

上基板；

下基板；和

如权利要求1所述的包封膜，其被设置在所述上基板与所述下基板之间并包封元件。