[发明专利]用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件

说明书

本申请提供用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件。本申请可以提供具有优异的湿气阻隔性质、可操作性、加工性能以及耐久性的包封膜，以及包括被该包封膜包封的元件的结构物。

技术领域

本申请涉及用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件。

背景技术

包封剂材料可用于保护对外部因素如湿气或氧气敏感的元件和器件等等。可以由包封剂材料保护的元件或器件包括例如有机电子器件、太阳能电池、或可充电电池如锂可充电电池。特别地，在这些元件或器件中，有机电子器件容易受外部因素如水或氧气的影响。

有机电子器件是包含功能性有机材料的器件。作为有机电子器件或包含在该有机电子器件中的有机电子元件，可以例举光伏器件、整流器、发送器和有机发光二极管(OLED)等。

通常，有机电子器件容易受到外部因素如水的影响。例如，有机发光元件通常包括存在于一对包含金属或金属氧化物的电极之间、由功能性有机材料制成的层。当水从外部渗透时，存在以下问题，由有机材料制成的层在与电极的界面处由于水的影响而释放，电极被水氧化，这导致电阻值升高，并且有机材料自身发生变化，导致发光功能损失或亮度降低。因此，为了保护有机发光元件免受外部环境元素如水的影响，使用其中在基板上形成的有机发光元件被玻璃或金属罐(在其中提供有吸气剂或吸湿剂)覆盖并用粘合剂固定的封装结构。

发明内容

技术问题

本申请提供用于包封膜的组合物、包封膜以及具有该包封膜的电子器件。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供用于包封膜的组合物。用于包封膜的组合物的一个实例包括基体树脂和具有极性官能团的添加剂。因此，由于具有极性官能团的添加剂的骨架与该基体树脂具有相容性，由该组合物制成的包封膜可以确保在高温度和高湿度条件下的粘结可靠性，该膜的光学性质不会降低并且湿气阻隔性能不会降低。因此，即使当该膜应用于例如具有大面积的器件以保护元件时，该膜可以在该元件上层压，而不会产生气泡等，并可以在包封过程后有效地保护该元件免受外部组分如湿气的影响。

根据本申请的方面的组合物包括所述基体树脂与所述添加剂。在一个实例中，该基体树脂具有以下化学式1的重复单元，并且该添加剂具有其重复单元为以下化学式1的主链。

[化学式1]

在化学式1中，R₁和R₂各自独立地表示氢或具有1至12个碳原子的烷基，并且n为1以上。

在上面的说明中，R₁和R₂可以例如是具有1至8个碳原子、或1至4个碳原子的烷基，如甲基、乙基和丙基，但是该烷基不限于此。

当基体树脂具有基于上述化学式1的重复单元，并且添加剂具有包含基于上述化学式1的重复单元的主链时，添加剂的主链与基体树脂可以具有相容性。因此，如上所述，可以提供不会降低光学性质或湿气阻隔性能的包封膜。

在一个实例中，该包封膜的基体树脂可以是含有90摩尔％以上的聚异丁烯树脂或异丁烯的共聚物，例如异丁烯-异戊二烯共聚物。基体树脂是指除任选组分如添加剂之外的组成(configuration)。在一个实例中，当向膜中加入添加剂如增粘剂时，基体树脂可以是指除该增粘剂之外的组成。

聚异丁烯树脂是在主链或侧链具有聚异丁烯骨架的树脂，并且由于该树脂本身具有低湿气透过率而具有优异的湿气阻隔性质。同样，该聚异丁烯树脂具有低表面能。因此，具有聚异丁烯树脂作为基体树脂的粘合剂组合物适于包封对基板热膨胀系数的差异敏感的塑料有机电子器件。