[发明专利]电子模块

权利要求书

1.一种用于汽车应用的电子模块，包括：

多层电路板；

电子部件，所述电子部件安装在所述多层电路板的主表面上并电耦接到至少一个存储器管芯，所述至少一个存储器管芯被至少部分地嵌入在所述多层电路板内；以及

至少一个珀耳帖热泵装置，所述珀耳帖热泵装置包括至少一对热并联和电串联布置的热电半导体构件，所述至少一对半导体构件被至少部分地嵌入在所述电路板中。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述至少一个存储器管芯被至少部分地布置在所述电子部件的下方。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子模块，其中所述多层电路板包括多个绝缘层以及多个包括导电迹线的层。

4.根据权利要求3所述的电子模块，所述多层电路板还包括至少一个延伸通过至少一个绝缘层的导电过孔。

5.根据权利要求3或权利要求4所述的电子模块，其中所述至少一个存储器管芯通过多个导电迹线耦接到所述电子部件，所述多个导电迹线布置在所述多层电路板的至少一个层中以及延伸通过至少一个绝缘层的导电过孔中。

6.根据权利要求3至权利要求5中任一项所述的电子模块，还包括被布置在绝缘层中的空腔，所述至少一个存储器管芯被安装在所述空腔中。

7.根据权利要求6所述的电子模块，还包括被布置在所述空腔中的密封剂，所述密封剂至少覆盖所述至少一个存储器管芯的侧面。

8.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的电子模块，其中所述珀耳帖热泵装置还包括至少一个第一加热器/冷却器表面和至少一个第二加热器/冷却器表面，每一对半导体构件在共同的第一加热器/冷却器表面和不同的第二加热器/冷却器表面之间延伸。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其中所述第一加热器/冷却器表面被布置为横向相邻于第二加热器/冷却器表面。

10.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的电子模块，其中所述至少一对半导体构件通常是共面的并被布置在所述电路板内。

11.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的电子模块，其中在第一平面中的所述至少一个第一加热器/冷却器表面和第二平面中的所述至少一个第二加热器/冷却器表面之间延伸的所述至少一对半导体构件，被布置为距离所述第一平面一段距离。

12.根据任何权利要求1至权利要求11中任一项所述的电子模块，其中所述珀耳帖热泵装置还包括下列中的至少一个：

第二加热器/冷却器表面，其嵌入在所述电路板内，多个导热过孔从所述第二加热器/冷却器表面延伸到所述电路板的外表面；以及

第一加热器/冷却器表面，其嵌入在所述电路板内，多个导热过孔从所述第一加热器/冷却器表面延伸到应被冷却和/或加热的电子装置。

13.根据权利要求1至权利要求12中任一项所述的电子模块，其中所述电子部件包括片上系统架构，并且所述存储器管芯是双倍数据率随机存取存储器类型的存储器芯片。

14.根据权利要求1至权利要求13中任一项所述的电子模块，其中所述电子部件具有片上系统架构(SoC)，或包括处理器，或者是自由可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)。