[发明专利]电子模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于汽车应用的电子模块。

背景技术

电子模块可包括被布置以提供所需电路或功能的两个或更多个电子部件以及电连接。例如，电子模块可包括被安装在共用电路板上的处理器芯片和存储器芯片。所述电路板包括导电迹线，其可提供处理器芯片和存储器芯片之间的至少一部分所述电连接和从模块的外触点到芯片的导电再分配结构。所述芯片可作为单独的封装或由封装的外触点安装在电路板上的部件被提供，例如焊球、焊盘或引脚。在一些申请案中，空腔设置在印刷电路板的表面上，并且部件被安装在所述空腔中。然而，适用于电子模块的安装结构是理想的。

发明内容

本发明提供一种电子模块，其包括多层电路板、电子部件和珀耳帖热泵。电子部件安装在多层电路板的主表面上并电耦接到至少一个存储器管芯。所述至少一个存储器管芯被至少部分地嵌入在多层电路板内。珀耳帖热泵装置具有至少一对热并联和电串联布置的热电半导体构件，并且所述至少一对半导体构件被至少部分地嵌入在电路板中。

其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员在研究了以下附图和具体实施方式后将会或者将变得明显。它旨在将所有这些附加的系统、方法、特征和优点包括在本说明书中、在本发明的范围内，并且由下列权利要求所保护。

附图说明

所述系统参照下列描述并结合附图可被更好地理解。图中的部件不一定是按比例的，而是将重点放在说明本发明的原理。此外，在图中，相似的标号在不同的视图中始终表示相应部分。

图1是示出第一示例性电子模块的顶视图的示意图。

图2是示出图1中的电子模块沿着线A-A的横截面图的示意图。

图3是示出第二示例性电子模块的横截面图的示意图。

图4是示出图3的电子模块的顶视图的示意图。

具体实施方式

图1示出示例性电子模块10的顶视图；图2示出电子模块10沿着线A-A的横截面图。电子模块10包括多层电路板11、电子部件12和两个存储器管芯14和15，电子部件12安装在多层电路板11的主表面13上。所述两个存储器管芯14和15被至少部分地嵌入在多层电路板11内，并因此在图1的顶视图中用虚线表示。

在其中部分存储器管芯14和15从电路板11部分地露出的示例性结构中，它们可被描述为部分地嵌入在电路板11内。在其中没有部分存储器管芯14和15从电路板11露出的示例性结构中，它们可被描述为被完全嵌入在电路板11内。在其它示例性结构中，存储器条，其可包括，例如，1至8个存储器装置，可经由(例如，16至128)位线连接到电路板。

电子部件12可具有片上系统架构(SoC)，或可包括处理器，例如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)或微控制器，或者可以是自由可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)。所述存储器管芯可以是双倍数据率随机存取存储器(DDRRAM)管芯，如DDR2、DDR3、DDR4和LPDDR3RAM存储器管芯。存储器管芯14和15可作为未封装的管芯或裸管芯被提供，因为多层电路板11可用来提供封装功能，由于存储器管芯14和15被至少部分地嵌入在多层电路板11内。

电子模块10还包括非易失性存储器16，其在该示例性电子模块中，可以封装NOR(非OR)芯片的形式提供。非易失性存储器16安装在多层电路板11的主表面13上，相邻于电子部件12。另外电子模块10的部件，如电容器17，也安装在多层电路板11的第一主表面13上。电子部件12由导电再分配结构电耦接到存储器管芯14和15以及另外的部件。电子模块10可用于汽车应用，如抬头显示器。

如图1中的顶视图所示，两个存储器管芯14和15被布置为彼此平行，并部分地在电子部件12的下方，以便它们相邻于电子部件12的一侧延伸。存储器管芯14和15的这种在电路板11内并在电子部件12下方的结构，可用来减小多层电路板11和/或电子模块10的横向尺寸，由于存储器部件不再需要多层电路板11的上表面上的空间。

在其它未示出的实施方案中，电子部件12可耦接到单个存储器管芯或两个或更多个存储器管芯。所述存储器管芯可具有与图1中所示的不同的结构。例如，存储器管芯可被完全安置在电子部件的下方或安置在安装于多层电路板的上表面上的其它部件的下方。在两个或更多个存储器管芯的情况下，管芯可一个在另一个之上堆叠，所述堆叠至少部分地嵌入在多层电路板内。