[发明专利]聚合物材料

权利要求书

1.一种具有化学式I的重复单元和化学式II的重复单元的聚合物材料，

-O-Ph-O-Ph-CO-Ph- I

-O-Ph-Ph-O-Ph-CO-Ph- II

其中，Ph代表亚苯基基团，

其中，重复单元I和II的相对摩尔比I:II为65:35至95:5；

其中，聚合物材料的熔体粘度MV为至少0.2kNsm^-2并小于1.8kNsm^-2，其通过毛细管流变仪在340℃下、1000s^-1剪切速率下操作，并使用0.5mmx3.175mm的碳化钨模具测得，

其中，log₁₀(X％)>1.50-0.26MV；

其中，X％指的是来自冷水淬火的120mmx120mmx0.2mm聚合物材料的无定型薄膜的8+/-3mg的样品的结晶度％，所述无定型薄膜通过在压力50bar、400℃将所述聚合物材料压缩模塑形成，

其中，结晶度％通过在差示扫描量热仪中以20℃/min的速度将8+/-3mg的样品从30℃加热至400℃，在400℃保持5分钟，并以20℃/min速度冷却至30℃，并在30℃保持5分钟，然后以20℃/min的速度从30℃重新加热至400℃来测量的，以提供作为时间的函数的熔融吸热，

其中，通过连接从直的基线偏离的熔融吸热峰的两个点得到以J/g计的熔融热，对熔融吸热吸热以下的区进行积分，并将该区除以样品质量，

其中，结晶度％是通过将熔融热表达为130J/g的百分比来获得，以及

其中，聚合物材料的熔点Tm小于320℃。

2.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，在化学式I的重复单元中，亚苯基基团(Ph)的总数的至少95％具有连接至其键合的基团的1,4-键；且在化学式II的重复单元中，亚苯基基团(Ph)的总数的至少95％具有连接至其键合的基团的1,4-键。

3.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，log₁₀(X％)>1.50-0.23MV。

4.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，log₁₀(X％)>1.50-0.28MV+0.06MV²。

5.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，包括68～82mole％的化学式I的单元。

6.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，包括72～77mole％的化学式I的单元。

7.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，包括18～32mole％的化学式II的单元。

8.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，包括23～28mole％的化学式II的单元。

9.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，在所述聚合物材料中，化学式I和化学式II的单元的总mole％至少为99mole％。

10.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，Tm为300～310℃。

11.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述聚合物材料具有145～155℃的Tg、300～310℃的Tm，且Tm与Tg之差为145～165℃。

12.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述聚合物材料具有的结晶度为至少25％。

13.根据权利要求1所述的材料，其特征在于，所述聚合物材料为组合物的一部分，该组合物包括所述聚合物材料和填料物质。

14.根据权利要求13所述的材料，其特征在于，所述填料物质包括选自玻璃纤维、碳纤维、炭黑和氟碳树脂的一种或多种填料。