[发明专利]聚合物材料

说明书

一种具有化学式‑O‑Ph‑O‑Ph‑CO‑Ph‑I的重复单元和化学式‑O‑Ph‑Ph‑O‑Ph‑CO‑Ph‑II的重复单元的聚合物材料，其中，Ph代表亚苯基基团，其中，重复单元I和II的相对摩尔比I:II为65:35至95:5；以及其中，log₁₀(X％)>1.50‑0.26MV；其中，X％指的是如实施例31中描述的测得的％结晶度，MV指的是如实施例30所描述的测得的熔体粘度。一种用于制备具有化学式‑O‑Ph‑O‑Ph‑CO‑Ph‑I的重复单元和化学式‑O‑Ph‑Ph‑O‑Ph‑CO‑Ph‑II的重复单元的聚合物材料的方法：其中，Ph代表亚苯基基团，所述方法包括在碳酸钠和碳酸钾存在的情况下，将摩尔比为65:35至95:5的至少一种二羟基苯化合物和至少一种二羟基联苯化合物的混合物与至少一种二卤代二苯甲酮进行缩聚反应，其中，(i)所述碳酸钾的mole％至少为2.5，和/或(ii)应用以下关系(称为“D50/mole％关系”)

技术领域

本发明涉及聚合物材料。优选实施例涉及热塑性复合物，其包括例如用于复合物工业的聚合物材料。

背景技术

有很多热塑性聚合物材料可单独或作为复合材料的一部分用于工业中。但是，工业长期需要至少在一些方面性能优于现有材料的材料。

已知聚苯硫醚(PPS)为一种聚合物材料，其具有290℃的相对低的熔融温度(Tm)，但是其玻璃化转变温度(Tg)为85～100℃，这对于某些应用过低。另一方面，聚醚醚酮(PEEK)具有143℃的合适的Tg，但是其343℃的Tm比理想值过高。然而，PEEK是很多商业应用选择的材料，因为其高的结晶性及具有出色的耐化学性能。

US 4717761(ICI)描述了含有-醚-苯基-醚-苯基-羰基-苯基-(即PEEK)和-醚-苯基-苯基-醚-苯基-羰基-苯基-(即PEDEK)重复单元的聚合物。据称该共聚物具有低Tm。但是，在引用文献中没有公开共聚物的结晶度水平和/或在使用时其耐化学性(例如溶剂)如何。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种聚合物材料本身，和用于制备具有相对低的Tm，相对高的Tg和相对高的结晶度的聚合物材料的方法。

本发明是基于用于制备PEEK和PEDEK的共聚物的方法和新的PEEK/PEDEK共聚物自身的发现，其中与US4717761描述的材料相比，PEEK和PEDEK的共聚物具有升高的结晶度。

根据本发明的一方面，提供具有化学式I的重复单元和化学式II的重复单元的聚合物材料，

-O-Ph-O-Ph-CO-Ph- I

-O-Ph-Ph-O-Ph-CO-Ph- II

其中，Ph代表亚苯基基团，

其中，重复单元I和II的相对摩尔比I:II为65:35至95:5；以及

其中，log₁₀(X％)>1.50-0.26MV；

其中，X％指的是如实施例31中描述的测得的％结晶度，MV指的是如实施例30所描述的测得的熔体粘度。

每个重复单元中的亚苯基基团(Ph)可以独立地具有连接至原子的1,4-对位键，或者1,3-间位键。当亚苯基基团包括1,3-键时，该基团将位于聚合物中的无定形相中。结晶相将包括具有1,4-键的亚苯基基团。在很多应用中，聚合物材料优选具有高的结晶性，因此，聚合物材料优选包括高浓度的具有1,4-键的亚苯基基团。

在一个优选实施例中，在化学式I的重复单元中，亚苯基基团(Ph)的总数的至少95％、优选至少99％具有连接至其键合的基团的1,4-键。特别优选地，化学式I中的重复单元中的每个亚苯基基团都具有连接至其键合的基团的1,4-键。