[发明专利]电子硬件组件

权利要求书

1.一种电子硬件组件，包含至少第一和第二薄片元件，其中第一薄片元件包含裸芯片，裸芯片包含衬底、功能区域和第一保护层，以及第二薄片元件包含第二保护层，其中第一和第二薄片元件堆叠设置，使得第一薄片元件的功能区域设置在组件内大体上第一和第二保护层之间，并且进一步其中，所述第二薄片元件包含第二裸芯片，并且第二裸芯片包含仅保护层，并且其中，所述薄片元件通过垂直互连通道(VIA)电互连。

2.根据权利要求1所述的电子硬件组件，其中保护层包含抵抗或反抗试图接近裸芯片的功能区域的结构。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子硬件组件，其中第二薄片元件包含第二裸芯片，并且第二裸芯片包含衬底和保护层。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的电子硬件组件，其中第二薄片元件包含硬件封装的盖。

5.根据权利要求4所述的电子硬件组件，其中保护层包含一个或多个印刷电路板。

6.根据权利要求4所述的电子硬件组件，其中在盖内的保护层和裸芯片的功能区域之间具有电连接。

7.根据权利要求1所述的电子硬件组件，其中所述垂直互连通道与保护层互连。

8.根据权利要求1或权利要求2所述的电子硬件组件，其进一步包含至少一个监控器，其设置在保护层之间并设置成监控保护层。

9.根据权利要求8所述的电子硬件组件，其中设置单个监控器来监控第一和第二薄片元件的保护层。

10.根据权利要求8所述的电子硬件组件，其中所述监控器设置在薄片元件的功能区域内。