[发明专利]包括具有电介质涂层和金属涂层的配线的无衬底裸片封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种裸片封装体(10)，包括：

裸片(30)，其具有多个连接压焊点；

多个引线(12,14)，其分别包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的不同成分的两个以上的电介质层(16)、以及沉积在所述电介质层上的外金属层；

至少一个第一连接压焊点(34)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)；以及

至少一个第二连接压焊点(33)，其保持在覆盖所述裸片(30)和所述多个引线(12,14)的所述塑封料(35)中，并且连接至至少一个金属芯(18)，

其中，所述第一连接压焊点连接至具有第一金属芯直径和第一长度的第一引线的金属芯，并且所述第二连接压焊点连接至具有第二金属芯直径和第二长度的第二引线的金属芯，其中所述第一金属芯直径和所述第二金属芯直径不同，并且所述第一长度和所述第二长度不同。

2.根据权利要求1所述的裸片封装体，其中，所述第一长度与所述第二长度相差了50％以上。

3.根据权利要求1或2所述的裸片封装体，其中，所述第一引线和所述第二引线具有大致相同的阻抗、或者可选地具有明显不同的阻抗。

4.根据权利要求1或2所述的裸片封装体，其中，还包括至少一个接地压焊点，其中所述外金属层至少之一连接至所述接地压焊点。

5.根据权利要求1或2所述的裸片封装体，其特征在于，所述多个引线的子集的阻抗在10％内。

6.根据权利要求1或2所述的裸片封装体，其中，所述裸片封装体是无裸片贴装所用的永久衬底的无芯封装体。

7.一种用于制造裸片封装体的方法，所述裸片封装体包括：

裸片，其具有多个连接压焊点；

多个引线，其分别包括具有所定义的芯直径的金属芯、包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的不同成分的两个以上的电介质层、以及沉积在所述电介质层上的外金属层；

至少一个第一连接压焊点，其保持在覆盖所述裸片和所述多个引线的塑封料中，并且连接至至少一个金属芯；以及

至少一个第二连接压焊点，其保持在覆盖所述裸片和所述多个引线的所述塑封料中，并且连接至至少一个金属芯，

其中，所述第一连接压焊点连接至具有第一金属芯直径的第一引线的金属芯，并且所述第二连接压焊点连接至具有第二金属芯直径的第二引线的金属芯，其中所述第一金属芯直径和所述第二金属芯直径不同，

所述方法包括以下步骤：

将一个或多个裸片放置在包括临时贴装的压焊点的临时工件上；

使用引线接合来使所述裸片连接至所述临时贴装的压焊点，第一压焊点连接至具有第一金属芯直径的第一引线的金属芯，第二压焊点连接至具有第二金属芯直径的第二引线的金属芯，其中所述第一金属芯直径和所述第二金属芯直径不同；

利用不同成分的两个以上的电介质涂层来涂布焊线的金属芯；

对所述电介质涂层进行金属化；

对裸片组件进行包覆成型；以及

去除所述临时工件的至少一部分和/或包覆成型件的至少一部分，以使所贴装的压焊点暴露，从而连接至印刷电路板或另一衬底。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，通过蚀刻、打磨和/或抛光来去除所述临时工件的至少一部分和/或所述包覆成型件的至少一部分。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其中，对各个裸片和所连接的引线进行切单(47)，并且准备好连接至衬底。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述衬底为印刷电路板。