[发明专利]印刷电路板的制造方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：

第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；

第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；

穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及

镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层，

在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上镀覆的镀层上形成有电路图案，

所述方法还包括：

保护层的接合步骤，在所述电路图案形成之前，为了保护所述镀层而在所述镀层上接合保护层；及

保护层的去除步骤，在所述电路图案形成之后，去除所述保护层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述镀覆步骤包括：

对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行无电解镀的步骤；及

对于经无电解镀的通孔的内壁面进行电解镀而形成镀层的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述第一涂层的形成步骤或所述第二涂层的形成步骤中，在所述基板上印刷导电性油墨而形成电路图案。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：

电路图案的形成步骤，通过光刻法对所述第一涂层或所述第二涂层进行构图而形成所述电路图案。

5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：

电路图案的形成步骤，在所述镀覆步骤之后，通过光刻法对所述第一涂层及在该第一涂层上层压的镀层或对所述第二涂层及在该第二涂层上层压的镀层进行构图而形成电路图案。

6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：

第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；

第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；

穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；

导电层的形成步骤，在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接；及

镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层，

在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上镀覆的镀层上形成有电路图案，

所述方法还包括：

保护层的接合步骤，在所述电路图案形成之前，为了保护所述镀层而在所述镀层上接合保护层；及

保护层的去除步骤，在所述电路图案形成之后，去除所述保护层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述导电层的形成步骤包括：

在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤；

热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：

临时封堵层的接合步骤，在所述第一涂层或所述第二涂层中的至少一者上接合临时封堵层而封堵所述通孔，从而防止在所述导电层的形成步骤中填充的导电性油墨从所述通孔中脱离；及

临时封堵层的去除步骤，在所述导电层的形成步骤之后去除所述临时封堵层。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：

加强层的接合步骤，在所述第一涂层及所述第二涂层上接合加强层；及

加强层的去除步骤，在所述导电层的形成步骤之后去除所述加强层，并且

在所述穿孔步骤中，对所述加强层、所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔。