[发明专利]印刷电路板的制造方法及印刷电路板

说明书

本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，更为详细地涉及一种能够形成具有精细及优异的导电特性的电路图案的同时，能够节省原材料且缩短工序等的印刷电路板的制造方法及印刷电路板。

背景技术

一般来讲，印刷电路板(Printed Circuit Board)为加载各种电子元件并使之电连接的基板形式的电子元件。

印刷电路板根据基材的硬软性的材质，分为硬性印刷电路板(Rigid PrintedCircuit Board)和柔性印刷电路板(Flexible Circuit Board)这两大类，最近又出现硬软性复合印刷电路板。

在印刷电路板的应用初期，如在单面上形成有印刷电路的比较简单的结构的产品成为主流，但是随着电子产品的轻量化、小型化、多功能化及复合功能化，柔性电路板也逐渐提高电路密度，且其结构复杂化，并且呈现出发展为多层产品的趋势。

印刷电路板根据电路结构的电路图案层具有单层、双面及多层型等多种类型，根据电子设备的结构和功能，设计及制作适合于该电子设备的印刷电路板并在产品上使用。

尤其是，柔性印刷电路板能够实现电子产品的小型化及轻量化，并且具有优异的弯曲性及柔性，因此具有执行印刷电路板所具有的功能的同时，能够自由连接不相邻的两个电路或部件的优点，从而不仅在移动电话、MP3、摄像机、打印机及显示器等电子设备应用，还在包括医疗装备及军事装备在内的常规的工业机械等中得到广泛的应用。尤其是，随着如移动电话、摄像机、笔记本电脑及显示器等需要电路板弯曲特性的产品的增加，对柔性电路板的需求也逐渐增加。

在这种印刷电路板中，以双面柔性印刷电路板为例对双面印刷电路板的常规制造方法进行说明如下。准备在聚酰亚胺膜(Polyimide Film)或聚酯(Polyester)膜等绝缘性膜的两面上分别层压有铜(Cu)薄膜的双面覆铜层压板(CCL；Copper Clad Laminate)膜材料，之后为了电连接所述铜(Cu)层的需要形成电路图案的部分，在CCL膜的规定位置上利用电钻等形成通孔，接着对该通孔进行镀覆以使铜(Cu)层彼此电连接，之后，通过在CCL膜的两侧铜(Cu)层上利用感光膜或涂布感光液之后，通过以曝光、显影、蚀刻及剥离工序将各铜(Cu)层加工成规定的电路图案，以制作双面柔性电路板。尤其是，覆铜箔层压膜分为三层材料和两层材料，其中就在聚酰亚胺膜上涂布粘合剂层后层压铜箔而成的三层材料来说，中间不易调节粘合剂层和铜箔层的厚度，从而具有难以应对薄膜型双面印刷电路板的缺点。就两层材料来说，包括在铜箔上熔铸(Casting)聚酰亚胺清漆的熔铸法和利用真空等离子(Plasma)将靶金属(Target Metal)离子化(Ionized)而制造的溅射(Sputtering)法，其中熔铸法需要额外的加热装置，并且在高温工序中会产生铜箔的氧化问题。而且，铜箔层的厚度也不易调节。

溅射法具有物理强度与其他制造方法相比较弱，尤其因使用铬或钴等会引起环境污染的缺点。同时，在蚀刻工序中需要分别对铜箔层、镍层及铬层进行蚀刻，而且即使分别进行蚀刻，仍会留下镍层的残留物，从而会引起电特性的不良。