[发明专利]半芳香族聚酰胺树脂组合物以及包含该组合物的成型品

权利要求书

1.一种半芳香族聚酰胺树脂组合物，其包含：

由差示扫描量热计DSC测得的熔点Tm为290℃以上340℃以下的半芳香族聚酰胺(A)20～60质量份，

由差示扫描量热计DSC测得的、升温速度10℃/min的升温过程中的熔化热ΔH为0J/g以上5J/g以下的半芳香族聚酰胺(B)5～30质量份，

包含0.1～1.5质量份的含有杂原子的官能团结构单元的烯烃聚合物(C)1～30质量份，以及

纤维状填充材(D)0～60质量份，

其中，(A)、(B)、(C)和(D)的合计为100质量份。

2.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述半芳香族聚酰胺(A)中，作为二羧酸成分包含来源于对苯二甲酸的结构单元和来源于己二酸的结构单元，作为二胺成分包含来源于碳原子数4～10的直链脂肪族的结构单元。

3.根据权利要求2所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述半芳香族聚酰胺(A)所包含的所述来源于对苯二甲酸的结构单元与所述来源于己二酸的构成单元的含量之比是，来源于对苯二甲酸的结构单元/来源于己二酸的结构单元的摩尔比为40/60～80/20。

4.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述半芳香族聚酰胺(B)中，作为二羧酸成分包含来源于间苯二甲酸的结构单元，作为二胺成分包含来源于碳原子数4～15的脂肪族的结构单元。

5.根据权利要求4所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述半芳香族聚酰胺(B)可以具有来源于对苯二甲酸的构成单元，所述来源于间苯二甲酸的结构单元与所述来源于对苯二甲酸的构成单元的含量之比是，来源于间苯二甲酸的结构单元/来源于对苯二甲酸的结构单元的摩尔比为60/40～100/0。

6.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述半芳香族聚酰胺(A)与半芳香族聚酰胺(B)的质量的比例(B)/((A)+(B))为0.05～0.5。

7.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述半芳香族聚酰胺(A)所包含的全部二胺成分中，80～100摩尔％为来源于1,6-己二胺的结构单元。

8.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述半芳香族聚酰胺(B)所包含的全部二胺成分中，40～100摩尔％为来源于1,6-己二胺的结构单元。

9.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述烯烃聚合物(C)包含来源于聚烯烃的骨架部分，所述来源于聚烯烃的骨架部分为乙烯与碳原子数3以上的烯烃的共聚物。

10.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述烯烃聚合物(C)的包含杂原子的官能团结构单元包含选自由羧酸基、酯基、醚基、醛基和酮基所组成的组中的官能团。

11.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述烯烃聚合物(C)的包含杂原子的官能团结构单元为用马来酸酐进行改性后的结构单元。

12.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，其进一步包含导电材(E)。

13.根据权利要求12所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，所述导电材(E)为选自由碳纤维、导电性炭黑、碳原纤维和碳纳米管所组成的组中的至少1种。

14.一种成型品，其包含权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物。

15.根据权利要求14所述的成型品，其为快速连接器用。