[发明专利]可互换探针头的自动附接和拆卸有效
申请号: | 201480039228.X | 申请日: | 2014-05-12 |
公开(公告)号: | CN105453244B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 笠井纪宏;渡边正德;浦川洋一 | 申请(专利权)人: | 佛姆法克特股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/073 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 互换 探针 自动 拆卸 | ||
1.一种探测设备,包括:
探针头,所述探针头包括:
在所述探针头一侧的电连接器;
导电探针,所述导电探针从所述探针头的另一侧延伸并且电连接至所述连接器;以及
卡合件,所述卡合件用于在所述探针头朝探针卡设备的主要子组件移动而使得所述探针头相对于所述主要子组件处于闩锁位置时与所述主要子组件的闩锁组件互锁,
其中,所述探针头被配置成在所述探针头处于所述闩锁位置时通过闭合所述闩锁组件而附接至所述主要子组件,并且所述探针头被配置成通过打开所述闩锁组件而从所述主要子组件上被拆卸,
所述探测设备进一步包括托盘,所述托盘被配置成在所述探针头从所述主要子组件上被拆卸时保持所述探针头,其中所述托盘被配置成随着所述托盘将所述探针头朝着所述闩锁位置移动而接触所述闩锁组件并由此将所述闩锁组件自动打开。
2.根据权利要求1所述的探测设备,其中所述托盘包括:
第一可移动工作台,所述第一可移动工作台被配置成保持所述探针头,所述探针头的对齐特征与所述托盘的对应的对齐特征耦接,并且
所述第一可移动工作台进一步包括闩锁双头螺柱,所述闩锁双头螺柱被配置成:随着所述第一可移动工作台使所述探针头朝着所述主要子组件移动,在所述探针头到达所述闩锁组件之前,打开所述主要子组件的所述闩锁组件。
3.根据权利要求2所述的探测设备,其中所述托盘进一步包括:第二可移动工作台,用于在所述闩锁组件打开时临时将所述探针头保持在所述闩锁位置。
4.根据权利要求3所述的探测设备,其中:
所述第一可移动工作台包括开口,并且
所述第二可移动工作台设置在所述开口中。
5.根据权利要求1所述的探测设备,其中所述托盘被配置成随着所述托盘背离所述主要子组件移动并且与所述闩锁组件脱离接触而自动闭合所述闩锁组件。
6.根据权利要求1所述的探测设备,其中所述探针头包括用于唯一标识所述探针头的机器可读标识器。
7.一种使探针头附接至主要子组件以形成完全组装的探针卡设备的工艺,所述工艺包括:
将所述探针头设置在第一工作台上;
所述第一工作台使所述探针头相对于所述主要子组件移动到闩锁位置,所述移动自动打开所述主要子组件的闩锁组件;并且
闭合所述闩锁组件并且由此使所述探针头附接至所述主要子组件。
8.根据权利要求7所述的工艺,其中在所述探针头附接至所述主要子组件时,所述探针头的第一侧上的电连接器电连接至所述主要子组件的对应的电触头。
9.根据权利要求7所述的工艺,其中所述自动打开所述闩锁组件包括:
使所述第一工作台的闩锁双头螺柱随着所述第一工作台使所述探针头朝着所述闩锁位置移动而接触所述闩锁组件并且由此打开所述闩锁组件;并且
在所述闩锁双头螺柱已经打开所述闩锁组件之后,使所述第一工作台通过所述闩锁组件使所述探针头移动并且进入所述闩锁位置。
10.根据权利要求9所述的工艺,其中:
所述工艺进一步包括:在所述第一工作台已经使所述探针头移动到所述闩锁位置之后,使第二工作台移动到与处于所述闩锁位置的所述探针头接触,
所述闭合所述闩锁组件包括:在所述第二工作台将所述探针头维持在所述闩锁位置时,使所述第一工作台与所述闩锁组件脱离接触,这样自动将所述闩锁组件闭合到所述探针头的卡合件上;并且
所述工艺进一步包括:在自动将所述闩锁组件闭合到所述探针头的所述卡合件上之后,使所述第二工作台背离所述主要子组件移动。
11.根据权利要求7所述的工艺,其中:
所述将所述探针头设置在所述第一工作台上包括使所述探针头的对齐特征与所述第一工作台的对齐特征耦接,并且
所述使所述探针头移动到所述闩锁位置包括使所述探针头的对齐特征与所述主要子组件的对齐特征耦接。
12.根据权利要求7所述的工艺,其中所述将所述探针头设置在所述第一工作台上、所述使所述探针头移动到所述闩锁位置以及所述闭合所述闩锁组件是在所述主要子组件附接至测试系统时执行的,在所述测试系统中,所述完全组装的探针卡设备接触并且测试电子器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造