[发明专利]可互换探针头的自动附接和拆卸

说明书

背景技术

探针卡设备是可以提供用于控制电子器件的测试的测试器与电子器件之间的接口的设备。本发明的实施例涉及探针卡设备的各种改进，包括用于使可互换探针头自动附接到这种探针卡设备的主要子组件上/从其拆卸的机构和工艺。

发明内容

在一些实施例中，一种探针头可以包括一侧的电连接器和另一侧的电探针，并且连接可以电连接至所述探针。所述探针头还可以包括卡合件，所述卡合件用于在所述探针头相对于所述主要子组件处于闩锁位置时与探针卡设备的主要子组件的闩锁组件互锁。所述闩锁组件和所述卡合件的互锁可以使所述探针头附接至所述主要子组件，使得所述探针头的连接器与所述主要子组件的对应的电触头电接触。

在一些实施例中，一种使探针头附接至主要子组件以形成完全组装的探针卡设备的工艺可以包括将所述探针头设置在第一工作台上。所述第一工作台然后可以使所述探针头相对于所述主要子组件移动到闩锁位置。所述工作台的前述移动可以自动打开所述主要子组件的闩锁组件。所述闩锁组件然后可以闭合从而使所述探针头附接至所述主要子组件。

在一些实施例中，一种从完全组装的探针卡设备的主要子组件拆卸探针头的工艺可以包括使工作台朝着所述探针头移动。在前述移动期间，所述工作台可以接触并且从而自动打开使所述探针头附接至所述主要子组件的闩锁组件，这样可以从所述主要子组件自动释放所述探针头到所述工作台上。所述工作台然后可以使如今释放的探针头背离所述主要子组件移动。

附图说明

图1是根据本发明的一些实施例的用于测试电子设备的测试系统的框图。

图2图示了包括主要子组件和可互换探针头的探针卡设备的示例的侧面剖视图。图2还图示了根据本发明的一些实施例的用于使探针头附接至主要子组件并且从其拆卸的托盘的侧面剖视图。

图3是根据本发明的一些实施例的附接至图2的主要子组件从而形成探针卡设备的探针头的侧面剖视图。

图4是根据本发明的一些实施例的图2的主要子组件的仰视图。

图5是根据本发明的一些实施例的图3的探针卡设备的仰视图。

图6是根据本发明的一些实施例的图2的探针头的俯视图。

图7是根据本发明的一些实施例的图2的托盘的俯视图。

图8至图13图示了根据本发明的一些实施例的使可互换探针头自动附接至主要子组件从而得到完全组装的探针卡设备的示例。

图14至图16示出了根据本发明的一些实施例的从主要子组件自动拆卸可互换探针头的示例。

具体实施方式

本说明书描述了本发明的示例性实施例和应用。然而，本发明不限于这些示例性实施例和应用或者示例性实施例和应用工作的方式，或者不限于如本文所述。此外，附图可以示出简化图或局部视图，并且附图中的元件的尺寸可以放大或者不按比例绘制。此外，当本文中使用术语“在...之上”、“附接至”、“连接至”、“耦接至”或类似词语时，一个要素(例如，材料、层、基板等)可以在另一个要素“之上”、“附接至”、“连接至”或“耦接至”另一个要素，而不论一个要素是否直接在另一个要素之上、直接地附接至、连接至或耦接至另一个要素，或者在一个要素与另一个要素之间是否存在一个或多个居间要素。类似地，当本文中使用词语“接触”或类似词语时，一个要素可以“接触”另一个要素，而不论一个要素是否直接接触另一个要素或者一个要素是否直接接触一个或多个中间要素并从而使一个或多个中间要素移动到与另一个要素接触。另外，假如存在，方向(例如，之上、之下、顶部、底部、侧、往上、往下、下方、上方、上、下、水平、垂直、“x”、“y”、“z”)等是相对的并且通过示例方式单独提供并且为了便于说明和讨论而不是限制。此外，在引用要素列表(例如，要素a、b、c)时，这种引用旨在包括所列要素的任何一个本身、少于所有所列要素的任意组合和/或所有所列要素的组合。

如本文所用，“基本上”的意思是足以实现意图的目的而工作。术语“基本上”因此允许偏离绝对或完美状态、尺寸、测量、结果等的微小、不重要的变化，例如本领域技术人员可以预想到的但不会明显影响整体性能的变化。当相对于数值或可以表示成数值的参数或特征使用时，“基本上”意味着在10％以内。术语“多个”意味着不止一个。术语“设置”其含义涵盖“放置”。