[发明专利]光电混载模块有效
申请号: | 201480039356.4 | 申请日: | 2014-07-03 |
公开(公告)号: | CN105393150B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 田中直幸;石丸康人;柴田直树;辻田雄一 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;G02B6/42 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 模块 | ||
1.一种光电混载模块,其具有:光波导路;电路,其具有直接形成于该光波导路的安装用垫片;光学元件,其安装于该安装用垫片,所述光波导路具有下包层、突出设置于该下包层的表面的线状的光路用的芯体以及覆盖该芯体的上包层,所述光学元件被定位于上包层的覆盖所述光路用的芯体的顶面的部分之上的规定位置,该光电混载模块的特征在于,
所述电路形成于所述下包层的表面的除芯体形成部分以外的表面部分,所述电路的除所述安装用垫片以外的部分被由芯体材料层和上包材料层构成的层叠体覆盖,该芯体材料层利用与所述芯体相同的材料形成,该上包材料层利用与所述上包层相同的材料形成,所述下包层表面的除芯体形成部分以及电路形成部分以外的部分也被所述层叠体覆盖,所述层叠体的表面的与所述下包层的处于所述安装用垫片和所述电路之间的部分对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置比所述层叠体的表面的与所述电路对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置低。
2.根据权利要求1所述的光电混载模块,其中,
所述安装用垫片的周缘部被所述层叠体覆盖,通过该覆盖,在所述安装用垫片之上形成有由上述层叠体构成的内周壁,上述光学元件的电极被所述内周壁包围,被定位在所述安装用垫片的中央部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480039356.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:五轴联动三维立体切割机械手
- 下一篇:一种适应私有云环境的通信平台和通信方法