[发明专利]光电混载模块

说明书

本发明提供一种光电混载模块，该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路，也能够恰当地覆盖该电路，并且自身具有挠性。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面形成有光路用的线状芯体(2)和具有安装用垫片(4a)的电路(4)。另外，以使光学元件(5)的电极(5a)与该安装用垫片(4a)抵接的状态将光学元件(5)安装于安装用垫片(4a)。利用由芯体材料层(2a)和上包材料层(3a)构成的层叠体(6)覆盖电路(4)的除安装用垫片以外的部分，所述下包层(1)表面的除芯体形成部分以及电路形成部分以外的部分也被所述层叠体(6)覆盖，该层叠体(6)的表面的与下包层的处于安装用垫片(4a)和电路(4)之间的部分对应的部分(B)的高度位置比该层叠体(6)的表面的与电路(4)对应的部分(A)的高度位置低。

技术领域

本发明涉及一种光电混载模块，该光电混载模块具有：光波导路、直接形成于该光波导路的电路、安装于该电路中的光学元件(发光元件或者受光元件)。

背景技术

通常，光电混载模块单独制造出在绝缘层的表面形成有电路的挠性电路基板和按照下包层、芯体、上包层的顺序层叠形成的光波导路，利用粘接剂将上述挠性电路基板的绝缘层的背面粘合于该光波导路的上包层的表面，并将光学元件安装于上述电路的规定部分(安装用垫片)。上述电路的横截面形成为长方形。另外，上述光电混载模块具有挠性，应对近年来的电子设备等的小型化，适合在较小空间内弯曲的状态下使用、作为铰链部等可动部来使用等。

另外，作为制造得以简化的产品，如图4中横剖视图所示，提出了在光波导路W1的上包层13的表面直接(在没有上述绝缘层的状态下)形成了电路4的光电混载模块(例如，参照专利文献1)。通常，在光电混载模块中，电路4的除安装用垫片4a以外的部分被由绝缘性树脂构成的覆盖层14所覆盖。另外，在图4中，附图标记5是光学元件，附图标记5a是光学元件5的电极，附图标记11是上述光波导路W1的下包层，附图标记12是上述光波导路W1的芯体。

而且，如图5中横剖视图所示，提出了一种光电混载模块，该光电混载模块通过在光波导路W2的下包层21的表面形成电路4，而将光学元件5和芯体22之间的距离缩短，使得光学元件5和芯体22两者之间的光结合效率提高(例如，参照专利文献2)。在该光电混载模块中，上述电路4的部分不是被覆盖层14(参照图4)覆盖，而是被上包层23的局部23a覆盖。另外，在图5中，附图标记22a是定位引导件，该定位引导件以包围安装用垫片4a的方式由芯体22的局部形成，并且用于将光学元件5的电极5a定位于安装用垫片4a。

而且，如上所述，上述光电混载模块因为对挠性有要求，所以优选的是，覆盖上述电路4的覆盖层14、上包层23的局部23a的膜厚较薄。

专利文献1：日本特开2007-156026号公报

专利文献2：日本特开2010-190994号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，作为上述覆盖层14、上包层23的形成材料，如果使用溶剂的含有率较低(15重量％以下)的材料，则即使上述膜厚变薄，也能够恰当地覆盖电路4(参照图4、图5)，如果使用溶剂的含有率较高(25重量％以上)的材料，则当上述膜厚变薄时，有时无法恰当地覆盖电路4，有时电路4的特别是角部暴露出来〔参照图6的(b)〕。