[发明专利]非磁性基板的制造方法有效
申请号: | 201480042445.4 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN105408062B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 东修平;大西胜;舆水修 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B1/00;B24B9/00;G11B5/84 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 制造 方法 | ||
1.一种非磁性基板的制造方法,该非磁性基板的制造方法包括端面研磨处理,所述端面研磨处理对具有侧壁面、主表面、形成在所述主表面与所述侧壁面之间的倒角面的板状的非磁性基板的端面进行研磨,
所述非磁性基板的制造方法的特征在于,
所述端面研磨处理是以下这样的处理:利用磁场生成单元,以磁力线沿所述基板的厚度方向延伸的方式形成磁场,使含有研磨磨粒的磁功能性流体保持在该磁场中,由此形成所述磁功能性流体的块,使所述基板的端面与所述磁功能性流体的块接触,使基板与所述磁功能性流体的块相对移动,由此研磨所述基板的端面,
通过使夹具与因与基板接触而变形的磁功能性流体的块接触,由此来校正该变形的磁功能性流体的块的形状,以维持对基板的按压力恒定。
2.一种非磁性基板的制造方法,该非磁性基板的制造方法包括端面研磨处理,所述端面研磨处理对具有侧壁面、主表面、形成在所述主表面与所述侧壁面之间的倒角面的板状的非磁性基板的端面进行研磨,
所述非磁性基板的制造方法的特征在于,
所述端面研磨处理是以下这样的处理:利用磁场生成单元,以磁力线沿所述基板的厚度方向延伸的方式形成磁场,使含有研磨磨粒的磁功能性流体保持在该磁场中,由此形成所述磁功能性流体的块,并使所述基板的端面与所述磁功能性流体的块接触,并使基板与所述磁功能性流体的块相对移动,由此研磨所述基板的端面,
通过使夹具与因与基板接触而变形的所述磁功能性流体的块接触并使所述磁功能性流体移动,由此来校正所述磁功能性流体的块的形状。
3.一种非磁性基板的制造方法,该非磁性基板的制造方法包括端面研磨处理,所述端面研磨处理对具有侧壁面、主表面、形成在所述主表面与所述侧壁面之间的倒角面的板状的非磁性基板的端面进行研磨,
所述非磁性基板的制造方法的特征在于,
所述端面研磨处理是以下这样的处理:利用磁场生成单元,以磁力线沿所述基板的厚度方向延伸的方式形成磁场,使含有研磨磨粒的磁功能性流体保持在该磁场中,由此形成所述磁功能性流体的块,使所述基板的端面与所述磁功能性流体的块接触,并使基板与所述磁功能性流体的块相对移动,由此研磨所述基板的端面,
通过使夹具与因与所述基板接触而变形的所述磁功能性流体的块接触,来校正所述磁功能性流体的块的形状,以恢复为原来的形状。
4.一种非磁性基板的制造方法,该非磁性基板的制造方法包括端面研磨处理,所述端面研磨处理对具有侧壁面、主表面、形成在所述主表面与所述侧壁面之间的倒角面的板状的非磁性基板的端面进行研磨,
所述非磁性基板的制造方法的特征在于,
所述端面研磨处理是以下这样的处理:利用磁场生成单元,以磁力线沿所述基板的厚度方向延伸的方式形成磁场,使含有研磨磨粒的磁功能性流体保持在该磁场中,由此形成所述磁功能性流体的块,使所述基板的端面与所述磁功能性流体的块接触,并使基板与所述磁功能性流体的块相对移动,由此研磨所述基板的端面,
通过使夹具与所述磁功能性流体的块接触,来改变所述磁功能性流体的块的形状。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的非磁性基板的制造方法,其特征在于,
将所述夹具的前端插入所述磁功能性流体的块,使所述夹具与所述磁功能性流体的块接触。
6.根据权利要求1至4的任意一项所述的非磁性基板的制造方法,其特征在于,
供给追加的磁功能性流体的块,由此校正所述磁功能性流体的形状。
7.根据权利要求1至4的任意一项所述的非磁性基板的制造方法,其特征在于,
所述磁场生成单元包括磁铁对,所述磁铁对被配置为N极的面与S极的面在所述基板的厚度方向上相互对置地分开的状态。
8.根据权利要求7所述的非磁性基板的制造方法,其特征在于,
在所述磁铁对的所述N极的面与所述S极的面之间设有由非磁性体构成的隔体。
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