[发明专利]弹性波装置、电子部件、及弹性波装置的制造方法

权利要求书

1.一种弹性波装置，具备：

压电基板；

IDT电极，其被设置于所述压电基板；

焊盘，其被设置于所述压电基板；

布线，其被设置于所述压电基板且连接所述IDT电极与所述焊盘；

第1电介质层，其在所述压电基板上被设置成覆盖所述IDT电极的至少一部分且不覆盖所述布线上及所述焊盘上；

下凸块金属，其被设置于所述焊盘；和

第2电介质层，其在所述压电基板上被设置成覆盖所述焊盘的一部分、所述布线及所述第1电介质层且不覆盖所述下凸块金属，

所述IDT电极的至少一部分由第1导电膜构成，

所述布线的至少一部分由层叠体构成，该层叠体具有所述第1导电膜及被层叠于所述第1导电膜上的第2导电膜，

所述焊盘的至少一部分由所述第2导电膜构成，

所述第2电介质层在所述压电基板上被设置成覆盖所述第2导电膜与所述下凸块金属的接触区域以外的区域。

2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，

所述第2电介质层被形成为自所述第2导电膜的表面起连续地覆盖所述第1电介质层的表面。

3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，

所述第2电介质层在位于所述IDT电极上的所述第1电介质层的表面被形成为平坦状。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的弹性波装置，其特征在于，

与所述第1电介质层的材料相比，所述第2电介质层的材料的弹性波传播的速度快。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的弹性波装置，其特征在于，

与所述第1电介质层的材料相比，所述第2电介质层的材料的水分透过率小。

6.一种电子部件，包括权利要求1～5中任一项所述的弹性波装置，其中，

该电子部件除所述弹性波装置之外，还具有：

安装基板，其用于安装所述弹性波装置；和

焊料，其被设置在所述弹性波装置与所述安装基板之间，

所述焊料不与所述弹性波装置的第2导电膜接触而与下凸块金属接触。

7.一种弹性波装置的制造方法，是权利要求1～5中任一项所述的弹性波装置的制造方法，其中，

该弹性波装置的制造方法具备：

第1导电膜形成工序，在压电基板形成第1导电膜；

第1电介质层形成工序，在所述压电基板上形成第1电介质层，以便覆盖所述第1导电膜；

第1开口形成工序，在所述第1电介质层形成第1开口，以使所述第1导电膜的一部分露出；

第2导电膜形成工序，在所述第1开口形成第2导电膜；

第2电介质层形成工序，形成第2电介质层，以便覆盖所述第1电介质层及所述第2导电膜；

第2开口形成工序，在所述第2电介质层形成第2开口，以使所述第2导电膜的一部分露出；以及

下凸块金属形成工序，在所述第2开口形成下凸块金属。