[发明专利]弹性波装置、电子部件、及弹性波装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及弹性波装置、包括弹性波装置的电子部件、及弹性波装置的制造方法。

背景技术

在移动电话机等通信设备中的RF(RadioFrequency；无线电频率，射频)电路中，作为双工器或级间滤波器而搭载有弹性波装置。

例如，在专利文献1(JP特开2011-244065号公报)中记载了图8A及图8B所示的弹性波装置101。图8A是俯视弹性波装置101时的图，图8B是图8A示出的弹性波装置101的VIIIB-VIIIB剖视图。弹性波装置101具有：压电墓板110、IDT(InterDigitalTransducer；交叉指型换能器)电极111、布线114、焊盘120、第1电介质层115和第2电介质层116。IDT电极111具有第1及第2梳齿状电极112、113。第1及第2梳齿状电极112、113各自具有沿着弹性波传播方向(Y方向)排列的多个电极指112a、113a、及与多个电极指112a、113a连接的汇流条112b、113b。电极指112a、113a由第1导电膜141构成。汇流条112b、113b由第1导电膜141与第2导电膜142的层叠体构成。

弹性波装置101的IDT电极111被设置于压电基板110。第1电介质层115是用于调整弹性波装置101的相对频带、或者用于补偿频率温度特性的层，被设置在压电基板110上以覆盖电极指112a、113a。第2电介质层116是用于调整弹性波装置101的谐振频率的层，被设置成覆盖第1电介质层115。在压电基板110上，设置有构成汇流条112b、113b的第2导电膜142的区域和设置有第2电介质层116的区域并不重合而是成为不同的区域。

图8B是将图8A示出的弹性波装置101的一部分、即VIIIB-VIIIB作为切断面时的剖视图，图9是图8A示出的弹性波装置101的整体、即IX-IX剖视图。图9示出的弹性波装置101还具有下凸块金属118。下凸块金属118被设置在焊盘120上的一部分。布线114及焊盘120由第1导电膜141与第2导电膜142的层叠体构成。

参照图10A～图10D，说明图9示出的弹性波装置101的制造方法。首先，如图10A所示，在压电基板110上形成第1导电膜141、第1电介质层115及第2电介质层116。IDT电极111的电极指112a、113a由该第1导电膜141构成。接着，如图10B所示，除去第1电介质层115及第2电介质层116的一部分，在压电基板110上形成开口125，以使第1导电膜141的一部分露出。接着，如图10C所示，在压电基板110上的开口125形成第2导电膜142。此时，第2导电膜142被层叠于第1导电膜141之上。汇流条112b、113b、布线114及焊盘120由这些第1导电膜141与第2导电膜142的层叠体构成。接着，如图10D所示，在构成焊盘120的第2导电膜142上形成下凸块金属118。其中，位于第2导电膜142与下凸块金属118的接触区域C近旁的第2导电膜142的表面露出到大气中。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2011一244065号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

图11是表示包括图9示出的弹性波装置101的电子部件102的图。电子部件102除弹性波装置101之外，还具有安装基板131、焊料139及绝缘树脂132。电子部件102是通过在利用焊料139接合了弹性波装置101与安装基板131之后形成绝缘树脂132以便覆盖安装基板131及弹性波装置101而制造的。

为了利用焊料139来接合弹性波装置101，作为接合剂而使用焊料膏。可是，焊料膏中包含焊剂，该焊剂与第2导电膜142接触，从而有时将腐蚀第2导电膜142。尤其，在作为第2导电膜142的材料而利用Al(铝)的情况下，也有时会在Al与焊剂中的卤素化合物(氯离子等)之间引起化学反应，从而腐蚀第2导电膜142。由此，也有时会有损弹性波装置101与安装基板131的接合的可靠性。

本发明的目的在于，提供一种在利用焊料来接合弹性波装置与安装基板时难以引起焊料膏所包含的焊剂导致的腐蚀的弹性波装置、及弹性波装置的制造方法。另外，本发明的目的在于，提供一种包括该弹性波装置的电子部件。

用于解决技术问题的手段