[发明专利]循环冷却加热装置有效
申请号: | 201480044231.0 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN105453237B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 志贺一哉 | 申请(专利权)人: | 科理克株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 张劲松 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 循环 冷却 加热 装置 | ||
1.一种循环冷却加热装置,将对等离子体蚀刻装置的腔室供给的循环流体冷却、加热,其特征在于,具备:
热交换器,其在循环流体与冷却水之间进行热交换;
加热单元,其加热循环流体;
泵,其在与所述腔室之间使循环流体循环;
冷却水流通块,其使冷却水流通;
压力检测单元,其检测被冷却或加热的循环流体的压力,
所述压力检测单元安装于所述冷却水流通块,
所述压力检测单元和取出循环流体的压力的压力取出部之间分开,并且通过压力取出管连接。
2.如权利要求1所述的循环冷却加热装置,其特征在于,
所述压力取出管在位于重力作用方向的上侧的所述压力取出部和位于重力作用方向的下侧的所述压力检测单元之间倾斜设置,
所述压力取出管的倾斜角度相对于水平面为10~30°。
3.如权利要求1或2所述的循环冷却加热装置,其特征在于,
具备使冷却空气沿着规定的方向流通的冷却风扇,
所述压力检测单元配置于所述冷却空气的流动方向的上游侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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