[发明专利]透光性导电构件及其布图方法有效
申请号: | 201480044544.6 | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN105474140B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 山井知行;尾藤三津雄;北村恭志 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘凤岭;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透光 导电 构件 及其 方法 | ||
1.一种透光性导电构件,其在透光性基材的表面形成有将银纳米线埋设于透光性树脂的外涂层中的导电层,其特征在于:
所述导电层被区分为导电区域、和表面电阻率比所述导电区域更高的非导电区域,
而且在所述导电区域中,所述银纳米线的一部分从所述外涂层的表面露出,
在所述非导电区域中,埋设于所述外涂层中的所述银纳米线的至少一部分被碘化;
在所述非导电区域中,所述银纳米线被碘化所形成的银碘化物不会从所述外涂层的表面露出;或者所述非导电区域的在所述外涂层的表面露出的该银碘化物的量比所述导电区域的在所述外涂层的表面露出的所述银纳米线的量更少。
2.一种透光性导电构件的布图方法,其特征在于:其使用在透光性基材的表面形成有将银纳米线埋设于外涂层中的导电层的透光性层叠材;所述布图方法具有以下工序:
用抗蚀剂层覆盖所述导电层的一部分的工序;
对没有用抗蚀剂层覆盖的导电层的表面用碘液进行处理,从而使银纳米线的至少一部分发生碘化的工序;以及
对没有用抗蚀剂层覆盖的导电层的表面给以硫代硫酸盐溶液,从而将在外涂层的表面露出的银碘化物除去的工序。
3.根据权利要求2所述的透光性导电构件的布图方法,其中,所述碘液为碘-碘化钾溶液。
4.根据权利要求3所述的透光性导电构件的布图方法,其中,在所述碘-碘化钾溶液中,碘的浓度为0.05~1.0质量%,碘化钾的浓度为0.1~5.0质量%。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的透光性导电构件的布图方法,其中,所述硫代硫酸盐溶液为硫代硫酸钠溶液。
6.根据权利要求5所述的透光性导电构件的布图方法,其中,所述硫代硫酸钠溶液中的硫代硫酸钠的浓度为1.0~25质量%。
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