[发明专利]无铅软钎料合金在审
| 申请号： | 201480044803.5 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN105451928A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 立花贤;野村光;李圭伍 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成以质量％计包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及选自由Cu：0.3～1.0％和P：0.002～0.055％组成的组中的1种或2种，余量基本上由Sn组成。
2.一种钎焊接头，其是在具有镀Ni层的Cu电极上使用权利要求1所述的无铅软钎料合金而形成的。
3.根据权利要求2所述的钎焊接头，其中，镀Ni层为含有P的化学镀层。
4.一种基板，其是具备分别具有镀Ni层的多个Cu电极、且厚度为5mm以下的基板，所述基板包含使用权利要求1所述的无铅软钎料合金而形成的钎焊接头。
5.根据权利要求4所述的基板，所述镀Ni层为含有P的化学镀层。
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