[发明专利]n型扩散层形成组合物、n型扩散层的形成方法、带n型扩散层的半导体基板的制造方法及太阳能电池元件的制造方法在审
申请号: | 201480047084.2 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN105518828A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 佐藤铁也;吉田诚人;野尻刚;仓田靖;芦泽寅之助;町井洋一;岩室光则;织田明博;清水麻理;佐藤英一 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/225;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 形成 组合 方法 半导体 制造 太阳能电池 元件 | ||
1.一种n型扩散层形成组合物,其含有包含施主元素的玻璃粒子、分散介质和有机金属 化合物。
2.根据权利要求1所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述有机金属化合物包含硅原 子。
3.根据权利要求1或2所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述有机金属化合物包含选 自由金属醇盐、硅酮树脂及烷基硅氮烷化合物组成的组中的至少1种。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述有机金属化合 物包含金属醇盐,所述金属醇盐包含硅醇盐。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述有机金属化合 物包含金属醇盐,所述金属醇盐包含硅烷偶联剂。
6.根据权利要求1或2所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述有机金属化合物包含硅 酮树脂。
7.根据权利要求6所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述硅酮树脂包含二甲基聚硅 氧烷。
8.根据权利要求1或2所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述有机金属化合物包含烷 基硅氮烷化合物。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述施主元素包含 选自由磷P及锑Sb组成的组中的至少1种。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,所述包含施主元 素的玻璃粒子含有:选自由P2O3、P2O5及Sb2O3组成的组中的至少1种含施主元素物质;和选自 由SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、V2O5、SnO、ZrO2及MoO3组成的组 中的至少1种玻璃成分物质。
11.一种n型扩散层的形成方法,其具有:将权利要求1~10中任一项所述的n型扩散层 形成组合物赋予到半导体基板上的工序;和对赋予了所述n型扩散层形成组合物的半导体 基板进行热处理的工序。
12.一种带n型扩散层的半导体基板的制造方法,其具有:将权利要求1~10中任一项所 述的n型扩散层形成组合物赋予到半导体基板上的工序;和对赋予了所述n型扩散层形成组 合物的半导体基板进行热处理而形成n型扩散层的工序。
13.一种太阳能电池元件的制造方法,其具有:将权利要求1~10中任一项所述的n型扩 散层形成组合物赋予到半导体基板上的工序;对赋予了所述n型扩散层形成组合物的半导 体基板进行热处理而形成n型扩散层的工序;和在所形成的所述n型扩散层上形成电极的工 序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造