[发明专利]n型扩散层形成组合物、n型扩散层的形成方法、带n型扩散层的半导体基板的制造方法及太阳能电池元件的制造方法在审
申请号: | 201480047084.2 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN105518828A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 佐藤铁也;吉田诚人;野尻刚;仓田靖;芦泽寅之助;町井洋一;岩室光则;织田明博;清水麻理;佐藤英一 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/225;H01L31/068;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 形成 组合 方法 半导体 制造 太阳能电池 元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种n型扩散层形成组合物、n型扩散层的形成方法、带n型扩散层的半 导体基板的制造方法及太阳能电池元件的制造方法。
背景技术
太阳能电池元件等中所使用的半导体基板具有p型区域与n型区域相接的部分(pn 结)。作为具有pn结的半导体基板的制造方法,已知:将p型的半导体基板在包含施主元素的 气氛中进行热处理,并使施主元素扩散到半导体基板中而形成n型扩散层的方法(气相反应 法);将包含施主元素的溶液赋予到半导体基板后对其进行热处理,并使施主元素扩散到半 导体基板中而形成n型扩散层的方法等。
作为利用气相反应法形成n型扩散层的方法,例如可列举以下方法:为了促进陷光 效应而实现高效率化,准备在受光面侧形成有纹理结构的p型硅基板,接着,在磷酰氯 (POCl3)、氮气及氧气的混合气体气氛中在800℃~900℃下进行数十分钟的处理,在p型硅 基板的表面均匀地形成n型扩散层。
作为使用包含施主元素的溶液来形成n型扩散层的方法,例如提出了以下方法:将 含有五氧化二磷(P2O5)、磷酸二氢铵(NH4H2PO4)等磷酸盐的溶液赋予到半导体基板,对其进 行热处理而使磷扩散到半导体基板中,由此形成n型扩散层(例如参照日本特开2002- 75894号公报)。
发明内容
发明要解决的课题
在上述的采用气相反应法的方法中,由于使用混合气体进行磷的扩散,因此不仅 在成为受光面一侧的面形成n型扩散层,而且还在侧面及背面也形成n型扩散层。因此,需要 进行用于除去侧面的n型扩散层的侧蚀刻。另外,在背面所形成的n型扩散层需要转换为p+型扩散层。因此,在背面的n型扩散层上赋予含有铝的铝糊剂,对其进行热处理而使铝扩散, 由此从n型扩散层转换为p+型扩散层。
日本特开2002-75894号公报记载的方法也与气相反应法同样,热处理中挥散的 磷也扩散至半导体基板的侧面及背面,不仅在半导体基板的受光面形成n型扩散层,而且在 侧面及背面也形成n型扩散层。因此,需要用于除去侧面的n型扩散层及将形成于背面的n型 扩散层转换为p+型扩散层的工序。此外,在日本特开2002-75894号公报记载的方法中使用 的磷酸盐通常吸湿性大。因此,在形成n型扩散层的过程中,因磷酸盐吸湿而扩散能力发生 变化,有时无法稳定地形成n型扩散层。
本发明是鉴于以上的以往问题点而完成的发明,其课题在于提供能够在半导体基 板的所需区域稳定地形成n型扩散层的n型扩散层形成组合物、n型扩散层的形成方法、带n 型扩散层的半导体基板的制造方法及太阳能电池元件的制造方法。
用于解决课题的手段
用于解决上述课题的手段如下所述。
<1>一种n型扩散层形成组合物,其含有包含施主元素的玻璃粒子、分散介质和 有机金属化合物。
<2>根据<1>所述的n型扩散层形成组合物,其中,上述有机金属化合物包含硅 原子。
<3>根据<1>或<2>所述的n型扩散层形成组合物,其中,上述有机金属化合 物包含选自由金属醇盐、硅酮树脂及烷基硅氮烷化合物组成的组中的至少1种。
<4>根据<1>~<3>中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,上述有机 金属化合物包含金属醇盐,上述金属醇盐包含硅醇盐。
<5>根据<1>~<4>中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,上述有机 金属化合物包含金属醇盐,上述金属醇盐包含硅烷偶联剂。
<6>根据<1>或<2>所述的n型扩散层形成组合物,其中,上述有机金属化合 物包含硅酮树脂。
<7>根据<6>所述的n型扩散层形成组合物,其中,上述硅酮树脂包含二甲基聚 硅氧烷。
<8>根据<1>或<2>所述的n型扩散层形成组合物,其中,上述有机金属化合 物包含烷基硅氮烷化合物。
<9>根据<1>~<8>中任一项所述的n型扩散层形成组合物,其中,上述施主 元素包含选自由P(磷)及Sb(锑)组成的组中的至少1种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造